tesa_HAF-black_dr_001
Thông tin sản phẩm

tesa® XPU 58702

Băng keo HAF polyurethane màu đen dày 50µm có liên kết dạng X và kích hoạt bằng nhiệt



Mô tả sản phẩm

tesa® XPU 58702 là băng keo kích hoạt dính bằng nhiệt, có độ dính cao và độ đàn hồi tốt hơn theo thời gian. Loại băng keo hai mặt đen này có lớp vỏ giấy phủ PE và không có lớp nền. tesa ® XPU 58702 không chứa halogen theo tiêu chuẩn IEC 61249-2-21 và tuân thủ theo tiêu chuẩn RoHS hiện hành.
Băng keo không dính ở nhiệt độ thông thường, nó được kích hoạt bởi nhiệt độ cao và áp lực trong quá trình lắp ráp.
Đặc tính kĩ thuật:
  • Độ tin cậy và hiệu suất liên kết cực cao, ngay cả trên những khoảng trống thiết kế mỏng
  • Khả năng chống va đập tuyệt vời
  • Chống nước
  • Màu đen

Ứng dụng chính

tesa® XPU 58702 được đặc biệt khuyên dùng để liên kết cấu trúc của các chất nền khác nhau bên trong các thiết bị điện tử:
  • Liên kết nhựa
  • Liên kết kim loại
  • Liên kết các linh kiện điện tử

Đặc tính kỹ thuật

Loại keo

crosslinkable polyurethane

Độ kết dính (lực đẩy)

5 N/mm²

Vật liệu lớp lót (liner)

giấy tráng PE

Độ dầy

50 µm

Vật liệu lớp nền (backing)

không

Màu sắc

đen

Additional Info

Thông tin kỹ thuật:
tesa® XPU 58702 không phải băng keo tự dính mà khả năng kết dính được kích hoạt bởi nhiệt độ và áp lực trong một khoảng thời gian nhất định. Các thông số sau đây có thể dùng để tham khảo:
1. Công đoạn dán ép - bước đầu:
Trong quá trình này, băng keo được cán lên lên linh kiện thứ nhất.
Điều kiện:
  • Nhiệt độ¹ 55-65 °C
  • Lực ép ² 3 bar
  • Thời gian 5 – 20 s
Thời gian ngắn tiếp xúc với nhiệt độ dòng liên kết 65 ° C trong quá trình cán sơ bộ không ảnh hưởng đến khả năng liên kết cuối cùng.
2. Công đoạn dán ép - bước kết dính:
Gỡ bỏ lớp vỏ khỏi băng keo sau bước đầu. Định vị thành phần thứ hai. Áp dụng nhiệt độ và áp suất để thời gian liên kết đạt đủ độ bền liên kết.
PC/PC:
Điều kiện:
  • Nhiệt độ¹ 80 – 140 °C
  • Lực ép² 5 bar
  • Thời gian 10 – 120 s
AL/PC:
Điều kiện:
  • Nhiệt độ¹ 110 – 190 °C
  • Lực ép² 5 bar
  • Thời gian 20 – 120 s
Thời gian chu kỳ ngắn có thể đạt được ở nhiệt độ dòng liên kết cao. Để kích hoạt ở nhiệt độ thấp, hãy tăng thời gian ép nhiệt. Để đạt được độ bền liên kết tối đa, bề mặt phải sạch và khô. Chờ ít nhất 1-2 giờ sau khi kết dính trước khi kiểm tra hiệu suất. Độ bền liên kết cuối cùng sẽ đạt được sau 24 giờ.
Các giá trị độ bền liên kết thu được trong điều kiện phòng thí nghiệm tiêu chuẩn.
PC / PC: điều kiện liên kết : nhiệt độ = 110 ° C (120 ° C đồ gá); áp suất = 5 bar; time = 60 giây.
Bảo quản: tesa® khuyên bạn nên bảo quản trong bao bì gốc ở điều kiện khô ráo và thoáng mát.
Nhiệt độ tại Công đoạn dán ép - bước đầu và công đoạn kết dính liên quan đến dữ liệu được đo trong đường liên kết.
Áp suất tại Công đoạn dán ép - bước đầu và công đoạn kết dính đề cập đến lực được truyền trực tiếp từ bề mặt đồ gá đến vùng liên kết.

Sản phẩm tesa® đã và đang chứng minh được chất lượng ấn tượng của mình qua quá trình cải tiến không ngừng nhằm đáp ứng những đòi hỏi khắt khe và thường xuyên phải chịu những kiểm soát chặt chẽ từ thị trường. Tất cả những thông tin kỹ thuật và khuyến nghị của chúng tôi được cung cấp dựa trên những kiến thức và kinh nghiệm thực tiễn. Tuy nhiên, chúng không đồng nghĩa với một sự cam kết, trực tiếp hay gián tiếp, nhằm đảm bảo tính thương mại hoặc sự phù hợp cho bất kì ứng dụng cụ thể nào. Do đó, người dùng có trách nhiệm xác định xem sản phẩm tesa® có phù hợp với một mục đích cụ thể và phù hợp với phương pháp ứng dụng của người dùng hay không. Nếu có bất kì nghi ngờ nào, nhân viên hỗ trợ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn lòng hỗ trợ bạn.

Tải về
Sản phẩm liên quan