
Với phát minh băng keo tesa EasySplice®, chúng tôi đã cách mạng hóa công đoạn nối di động của ngành công nghiệp giấy và in ấn.
Trang thông tin điện tử của chúng tôi được thiết lập cho phép sử dụng cookie. Nếu bạn hài lòng với cookie của chúng tôi, xin vui lòng click "Quy trình" hoặc đơn giản là tiếp tục truy cập thông tin. Để tìm hiểu thêm thông tin chi tiết về cookie và cách mà chúng tôi sử dụng cookie, vui lòng tham khảo thêm tại chính sách cookie của chúng tôi Chính sách cookie.
Quy trìnhBăng keo xử lý mối nối tesa EasySplice® cho ngành công nghiệp in và ứng dụng trong máy in công nghiệp, với những loại băng keo chịu nhiệt như băng keo vải chịu nhiệt, băng keo nhôm chịu nhiệt, …
Trong hơn thập kỷ qua, băng keo xử lý mối nối tesa EasySplice® đã chứng minh có hiệu quả cao để nối thẳng trong ngành công nghiệp in và giấy, ứng dụng cải thiện hiệu quả tối đa cho máy in công nghiệp. Thế hệ băng keo nối thẳng mới nhất của chúng tôi mang lại thậm chí hiệu quả cao hơn do sử dụng keo tiếp xúc cải tiến, kết hợp với thiết kế sản phẩm tin cậy nhất và một dòng sản phẩm tùy chỉnh cho mọi loại giấy và trục quay. nhờ đa dạng chất liệu như băng keo vải chịu nhiệt hay băng keo nhôm chịu nhiệt, ...
Chất kết dính tiếp xúc cải tiến:
Băng keo nối tesa EasySplice® trong điều kiện thời tiết lạnh
Băng keo nối tesa EasySplice® trong điều kiện nhiệt độ cao
Băng keo nối tesa EasySplice® trong điều kiện ẩm
Dòng băng keo xử lý mối nối tesa EasySplice® có độ dính và chịu ẩm cao hơn nhiều, đồng thời hạn sử dụng cũng được cải thiện (so với những loại băng keo trên thị trường).
Adhesive ranking_improved shelf life
Bên dưới: Dán băng keo phía dưới lớp trên cùng của cuộn giấy. Sau đó loại bỏ phần trên của đường kẻ.
Bên trên: Gắn lớp trên cùng vào phần keo của băng keo.
Tháo gỡ: Xé phần giấy thừa, theo suốt phần còn lại của đường kẻ.
Hoàn tất: Trước khi bắt đầu xé toàn bộ cuộn, cần loại bỏ phần bên dưới đường kẻ, đó sẽ mất thêm vài giây.
IPM-PWP_splicing-application-003_72dpi
IPM-PWP_splicing-application-004_72dpi
IPM-PWP_splicing-application-006_72dpi
IPM-PWP_splicing-application-009_72dpi
splicing tape
Thế hệ băng keo xử lý mối nối tesa EasySplice® mới, giúp mang lại những hiệu quả đã được thị trường chứng minh.
Băng keo xử lý mối nối tesa EasySplice® được thiết kế riêng cho các loại máy in khác nhau, từ kỹ thuật đến loại giấy, và loại băng dính khác nhau trong quá trình sử dụng:
Các loại giấy có chất lượng và cuộn đứng khác nhau sẽ cần lực mở khác nhau:
tesa EasySplice® được chứng nhận công đoạn khử mực bởi Hiệp hội Công nghiệp Khử mực Quốc tế (INGEDE).
Mục đích của tổ chức này là đảm bảo thậm chí có nhiều giấy được tái chế hơn và cũng chung quan điểm với chúng tôi rằng khả năng tái chế quan trọng hơn so với khả năng thu hồi được vì việc này sẽ góp phần vào một chuỗi tái chế ổn định.
Đội ngũ chuyên gia của chúng tôi tại Việt Nam có thể giúp bạn giải đáp bất kỳ thắc mắc nào. Liên lạc với đội ngũ của chúng tôi bằng biểu mẫu bên dưới để tìm hiểu thêm làm sao tối ưu quy trình xử lý mối nối giấy.