tesa-bond-and-detach-smartphone

tesa Bond & Detach®: Băng dính liên kết chặt chẽ & bóc ra dễ dàng, không để lại keo

Băng keo kéo giãn để có thể gỡ bỏ không để lại keo thừa

Với các giải pháp Bond & Detach®, chúng tôi đã cách mạng hóa khả năng tháo lắp bằng cách phát triển các loại băng keo gắn cố định các linh kiện nhưng cho phép dễ dàng gỡ băng keo ra cho mục đích sửa chữa hoặc tái chế điện thoại mà không để lại keo thừa.

Các ứng dụng nổi bật của danh mục sản phẩm Bond & Detach® của chúng tôi

tesa-electronics-bond-and-detach-battery-mounting-step1of4-illustration
Gắn pin vào thiết bị di động
Kết dính chắc chắn, kháng va đập và dịch chuyển thấp. Phù hợp với Chỉ thị về Pin của EU.
tesa-electronics-laptop-screen-mounting-illustration
Gắn các linh kiện quan trọng hoặc giá trị cao
Bảo vệ linh kiện với khả năng kháng va đập và độ bền dán dính cao. Sửa chữa và tái chế nhanh chóng, an toàn và tiết kiệm chi phí.
EAF_woven_temporaer_beklebt_72dpi
Cố định tạm thời các linh kiện
Kết dính nhanh chóng, chắc chắn. Dễ dàng tháo lắp mà không để lại keo thừa.

Công nghệ tesa Bond & Detach®

Bond & Detach® là một công nghệ bám dính đặc biệt sử dụng cho các ứng dụng kết dính đòi hỏi khả năng gỡ băng keo bằng cách kéo căng mà không để lại keo thừa. Tesa đã phát triển một công nghệ độc đáo và được cấp bằng sáng chế cung cấp khả năng tháo lắp đơn giản và an toàn trong toàn bộ vòng đời sản phẩm của một thiết bị điện tử –từ khi sản xuất đến khi kết thúc vòng đời. Bên cạnh đó, toàn bộ danh mục sản phẩm Bond & Detach® cung cấp khả năng kháng va đậpđộ bền dán dính rất tốt, ngay cả trên chất nền LSE.

tesa Bond & Detach® 704xx/703xx/706xx

Dòng sản phẩm này được thiết kế cho các ứng dụng đòi hỏi độ bền dán dính cao và yêu cầu khả năng tháo lắp. Dòng này có hiệu suất kết dính tốt nhất trong danh mục sản phẩm Bond & Detach® và đa dạng về độ dày cũng như màu sắc khác nhau. Dòng 706xx màu đen cung cấp đặc tính cản ánh sáng tốt.

Icon-bonding-power-3
Kết dính tốt nhất
icon_fast_residue_free
Gỡ ra nhanh chóng và không để lại keo dư thừa
icon_704xx_703xx_706xx
icon_704xx_703xx_706xx
Kết cấu

tesa Bond & Detach® 672xx

Ngoài các tính năng chung của Bond & Detach®, keo đệm đặc biệt được sử dụng cho dòng 672xx giúp cải thiện khả năng kháng va đập. Khả năng tháo gỡ của các sản phẩm này cũng được cải thiện do sử dụng lớp nền PU co giãn.

tesa_Icon-shock-resistance-xyz-001_300dpi
Kháng va đập
icon_fast_residue_free
Gỡ ra nhanh chóng và không để lại keo dư thừa
Product-Illustration_Bond-and-Detach_672x_72dpi
Product-Illustration_Bond-and-Detach_672x_72dpi
Kết cấu

tesa Bond & Detach® 770xx/648xx

Hiệu suất của dòng sản phẩm có khả năng kháng va đập cao và rất bền dính này dựa trên công nghệ tạo bọt tiên tiến của tesa. Lớp nền là một bước phát triển mới với mục tiêu cụ thể là cải thiện hơn nữa khả năng tháo gỡ của sản phẩm này bằng cách tăng cường khả năng chống rách và giảm lực cần thiết để gỡ băng keo.

tesa_Icon-shock-resistance-xyz-001_300dpi
Kháng va đập
quick bonding icon
Kết dính nhanh chóng
icon_fast_residue_free
Gỡ ra nhanh chóng và không để lại keo dư thừa
icon_770xx_648xx
icon_770xx_648xx
Kết cấu

Quý khách không tìm thấy giải pháp phù hợp?

Chúng tôi có nhiều lựa chọn hơn trong danh mục của mình và bằng cách hợp tác với quý khách, chúng tôi có thể tạo ra các sản phẩm độc đáo và chuyên dụng đáp ứng nhu cầu cá nhân của quý khách.

Hãy gửi thư cho chúng tôi hoặc liên hệ với đại diện của chúng tôi ở địa phương quý khách.
 

Tổng quan danh mục sản phẩm