tesa Bond & Detach®: Băng dính liên kết chặt chẽ & bóc ra dễ dàng, không để lại keo

Với các giải pháp Bond & Detach®, chúng tôi đã cách mạng hóa khả năng tháo lắp bằng cách phát triển các loại băng keo gắn cố định các linh kiện nhưng cho phép dễ dàng gỡ băng keo ra cho mục đích sửa chữa hoặc tái chế điện thoại mà không để lại keo thừa.

Bond & Detach® là một công nghệ bám dính đặc biệt sử dụng cho các ứng dụng kết dính đòi hỏi khả năng gỡ băng keo bằng cách kéo căng mà không để lại keo thừa. Tesa đã phát triển một công nghệ độc đáo và được cấp bằng sáng chế cung cấp khả năng tháo lắp đơn giản và an toàn trong toàn bộ vòng đời sản phẩm của một thiết bị điện tử –từ khi sản xuất đến khi kết thúc vòng đời. Bên cạnh đó, toàn bộ danh mục sản phẩm Bond & Detach® cung cấp khả năng kháng va đập và độ bền dán dính rất tốt, ngay cả trên chất nền LSE.

Dòng sản phẩm này được thiết kế cho các ứng dụng đòi hỏi độ bền dán dính cao và yêu cầu khả năng tháo lắp. Dòng này có hiệu suất kết dính tốt nhất trong danh mục sản phẩm Bond & Detach® và đa dạng về độ dày cũng như màu sắc khác nhau. Dòng 706xx màu đen cung cấp đặc tính cản ánh sáng tốt.

Ngoài các tính năng chung của Bond & Detach®, keo đệm đặc biệt được sử dụng cho dòng 672xx giúp cải thiện khả năng kháng va đập. Khả năng tháo gỡ của các sản phẩm này cũng được cải thiện do sử dụng lớp nền PU co giãn.

Hiệu suất của dòng sản phẩm có khả năng kháng va đập cao và rất bền dính này dựa trên công nghệ tạo bọt tiên tiến của tesa. Lớp nền là một bước phát triển mới với mục tiêu cụ thể là cải thiện hơn nữa khả năng tháo gỡ của sản phẩm này bằng cách tăng cường khả năng chống rách và giảm lực cần thiết để gỡ băng keo.