Внедрение чип-модуля в углубление (кавитет) заготовки карты — ключевое требование для всех производителей смарт-карт по обеспечению исправного функционирования карт при каждодневном использовании. Для сборки карт с чипом мы предлагаем решение tesa HAF® — полный ассортимент термоактивируемых лент с высокой прочностью склеивания для различных материалов заготовок карт.
Рынок карт с дуальным интерфейсом, особенно платежных и идентификационных, динамично развивается. Для карт с дуальным интерфейсом требуется надежное соединение между антенной и чип-модулем. Для сборки карт с дуальным интерфейсом мы предлагаем tesa® ACF 8414 — анизотропную токопроводящую пленку, которая встраивается в стандартные линии сборки без дополнительных капиталовложений. Вклейка чип-модуля и электрическое соединение с антенной теперь производятся в один прием, что так же просто, как и сборка чипованных карт.
Ежедневно производится множество карт, удовлетворяющих личные и коммерческие потребности. Это банковские карты, идентификационные бейджи, подарочные карты и многие другие. До 20 процентов производимых карт прикрепляются к письмам и отправляются конечному пользователю по почте. Для почтовой рассылки готовых карт, мы предлагаем решения tesa для крепления карт к письмам в виде легкоудаляемой ленты (этикетки или рулоны).
Преимущества использования продуктов tesa для крепления карт:
