tesa HAF® 8440 HS
HAF熱活性接着フィルム ICスマートカードにチップモジュールの装着用
製品の説明
tesa HAF 8440 は熱可塑性コポリアミドを主成分にした熱活性両面接着フィルムです。 製品特性:
- 優れた耐老化性1 カードに実装しても透明ですので目立ちません
製品の詳細と仕様
主な用途(例)
- PVC、ABS、PET、PC 等の各種カード材質に適用。
- 全てのIC カード装着ラインに適合。
- IC スマートカードのチップモジュールの装着、様々な用途に装着可能。
仕様(代表値)
ライナー | グラシン |
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基材 | 無し |
粘着剤 | コポリアミド |
総厚 | 40 µm |
仕様(代表値)
ライナー | グラシン |
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基材 | 無し |
粘着剤 | コポリアミド |
総厚 | 40 µm |
製品の物性
接着強度 | 12 N/mm² |
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製品の物性
接着強度 | 12 N/mm² |
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tesa®(テサ®)製品は自社の規定に基づき定期的に品質の検査をおこなっています。本書に記載されている情報はすべて様々な分野での知見や実経験に基づいて提示している代表値であり、保証値ではございません。便宜上、製品の適格性や用途に関する記述がございますが、いかなる場合も特定の用途に関する保証や明示、黙示等は致しかねます。お客様の環境によって問題が生じる場合がございますため、お客様のご判断のもとご使用いただくようお願い申し上げます。ご質問等がございましたら、弊社(テサテープ株式会社)へお問い合わせください。

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※各種調査・証明書発行のご依頼につきまして
今般、多くのお客様より環境関連の調査依頼やRoHS、chemSHERPAなど各種書類の発行依頼を頂戴しております。発行書類の管理上、弊社製品をご購入いただいております商社様や代理店様、加工メーカー様、支給元様へご依頼いただきますよう、宜しくお願い致します。お急ぎのところご迷惑をおかけいたしますが、ご理解賜りますようお願い申し上げます。