備考
技術的な推奨値(スマートカードの場合)
作業の開始にあたり、装置の設定条件として下記数値を推奨いたします。装置の形式、特にカード本体及びチップモジュールの材質により最適な条件が左右しますので、予めご留意下さい。
仮接着条件:
仮接着工程は、HAFをモジュールベルト上に貼りつける工程です。この工程は、インライン、オフラインのどちらでもおこなうことが可能です。
温度:130-150℃、圧力:4-6bar、時間:1.5-3.0秒
モジュールの接着:
モジュールの装着工程では、仮接着されたモジュールをモジュールベルトから打ち抜き、カードの溝にはめ込み、さらに熱を加えてカード本体に永久接着させます。この工程では、厳密には装着ラインの型式などで取り扱いが異なりますが、条件が大きく変わることはありません。
1回の加熱工程の場合:
低温硬化=温度:160-180℃、圧力:15-35bar、時間:2.0-4.0秒
高温硬化=温度:180-200℃、圧力:15-35bar、時間:1.0-1.5秒
2回以上の加熱工程の場合:
温度(加熱冶具の内部温度を測定):170-200℃、
圧力:15-35bar、時間(各ステップ毎):0.7-1.2秒
作業の開始にあたり、装置の設定条件として下記数値を推奨いたします。装置の形式、特にカード本体及びチップモジュールの材質により最適な条件が左右しますので、予めご留意下さい。
仮接着条件:
仮接着工程は、HAFをモジュールベルト上に貼りつける工程です。この工程は、インライン、オフラインのどちらでもおこなうことが可能です。
温度:130-150℃、圧力:4-6bar、時間:1.5-3.0秒
モジュールの接着:
モジュールの装着工程では、仮接着されたモジュールをモジュールベルトから打ち抜き、カードの溝にはめ込み、さらに熱を加えてカード本体に永久接着させます。この工程では、厳密には装着ラインの型式などで取り扱いが異なりますが、条件が大きく変わることはありません。
1回の加熱工程の場合:
低温硬化=温度:160-180℃、圧力:15-35bar、時間:2.0-4.0秒
高温硬化=温度:180-200℃、圧力:15-35bar、時間:1.0-1.5秒
2回以上の加熱工程の場合:
温度(加熱冶具の内部温度を測定):170-200℃、
圧力:15-35bar、時間(各ステップ毎):0.7-1.2秒