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技術的な推奨値（スマートカードの場合）
作業の開始にあたり、装置の設定条件として下記数値を推奨いたします。装置の形式、特にカード本体及びチップモジュールの材質により最適な条件が左右しますので、予めご留意下さい。

仮接着条件：
仮接着工程は、HAFをモジュールベルト上に貼りつける工程です。この工程は、インライン、オフラインのどちらでもおこなうことが可能です。
温度：130-150℃、圧力：4-6bar、時間：1.5-3.0秒

モジュールの接着：
モジュールの装着工程では、仮接着されたモジュールをモジュールベルトから打ち抜き、カードの溝にはめ込み、さらに熱を加えてカード本体に永久接着させます。この工程では、厳密には装着ラインの型式などで取り扱いが異なりますが、条件が大きく変わることはありません。

1回の加熱工程の場合：
低温硬化=温度：160-180℃、圧力：15-35bar、時間：2.0-4.0秒
高温硬化=温度：180-200℃、圧力：15-35bar、時間：1.0-1.5秒

2回以上の加熱工程の場合：
温度（加熱冶具の内部温度を測定）：170-200℃、
圧力：15-35bar、時間（各ステップ毎）：0.7-1.2秒