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製品情報

tesa® HAF 8410 _NULL

熱活性粘着フィルム



製品の説明

tesa HAF 8410は反応型フェノール樹脂とニトリルゴムを主成分にした熱活性両面接着フィルムです。 ICスマートカード゙のチップモジュールの装着、金属、アルミ、プラスチックの接着、FPCBとPCBの固定等に最適です。

主要用途

  • PVC、ABS、PET、PC等の各種カード材質に適用。
  • 全てのICカード装着ラインに適合。
  • 優れた耐老化性
  • ゴム成分を含有し長期間柔軟性を保持。
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技術特性

保証期間 <25℃

_NULL ヶ月

接着強度

_NULL N/mm²

粘着剤

ニトリルゴム・フェノール樹脂混合物

保証期間 <15℃

_NULL ヶ月

ライナー

グラシン

接着力(動的剪断)

12 N/mm²

保証期間 <5℃

_NULL ヶ月

総厚

60 µm

基材

無し

琥珀色

Additional Info

技術的な推奨値(スマートカードの場合)  
作業の開始にあたり、装置の設定条件として下記数値を推奨いたします。装置の形式、特にカード本体及びチップモジュールの材質は、装置の最適条件を左右いたしますので予めご留意下さい。

仮接着条件:   
仮接着工程は、HAFをモジュールベルト上に貼りつける工程です。この工程は、インライン、オフラインのどちらでもおこないことが可能です。    
温度:130-150℃、圧力:4-6bar、時間:1.5-3.0秒

モジュールの接着:   
モジュールの装着工程では、仮接着されたモジュールをモジュールベルトから打ち抜き、カードの溝にはめ込み、さらに熱を加えてカード本体に永久接着させます。この工程では、厳密には装着ラインの型式などで取り扱いが異なりますが、条件が大きく変わることはありません。

1回の加熱工程の場合:    
  低温硬化=温度:160-180℃、圧力:15-35bar、時間:2.0-4.0秒    
  高温硬化=温度:180-200℃、圧力:15-35bar、時間:1.0-1.5秒

2回以上の加熱工程の場合:    
  温度(加熱冶具の内部温度を測定):170-200℃、    
  圧力:15-35bar、時間(各ステップ毎):0.7-1.2秒

テサ製品は、昼夜を問わず厳しい使用条件と管理下で製品の優れた品質を証明しています。提供する技術情報とデータは、我々の最善の知識と経験に基づいています。提供される数値は平均値であり、仕様書などの正式文書には、適したものではありません。従いまして、tesa SEは、これらの数値の特定の目的に対する商品性や適性について如何なる保証も致しかねます。特定用途への適性あるいは、お客様の使用方法への適合性については、お客様自身でご判断下さい。ご質問などがございましたら、テサテープまでご相談下さい。

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