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Raccomandazioni tecniche per applicazioni Smart Card:
tesa HAF® 8410 non è autoadesivo. Si attiva tramite calore e pressione per un determinato intervallo. I seguenti valori sono raccomandazioni per iniziare a impostare i parametri macchina. Si noti che i parametri ottimali dipendono fortemente dal tipo di macchina, dai materiali delle card e dei moduli chip utilizzati e dai requisiti del cliente.
1. Pre-laminazione:
Durante la pre-laminazione, il nastro adesivo viene laminato sulla banda del modulo. Questo passaggio non influenza la durata di conservazione del nastro adesivo. Le bande pre-laminate possono essere conservate per lo stesso periodo del nastro adesivo.
Impostazioni macchina:
Durante l’inserimento, i moduli pre-laminati vengono tagliati dalla banda, posizionati nella cavità della card e incollati in modo permanente al corpo della card tramite calore e pressione. A seconda della linea di impianto, sono possibili processi a uno o più passaggi. Oggi, la maggior parte delle macchine di impianto utilizza più fasi di pressatura a caldo.
Processo a singolo passaggio - impostazioni macchina:
PVC e ABS: 180–190 °C
PET e PC: 190–200 °C
I valori della resistenza d’incollaggio sono stati ottenuti in condizioni di laboratorio standard. Il valore è un limite di specifica controllato per ogni lotto di produzione (Materiale: provino di prova SUS / condizioni di incollaggio: temperatura = 180 °C; pressione = 10 bar; tempo = 30 sec). Per ottenere la massima resistenza d’incollaggio, le superfici devono essere pulite e asciutte.
tesa HAF® 8410 non è autoadesivo. Si attiva tramite calore e pressione per un determinato intervallo. I seguenti valori sono raccomandazioni per iniziare a impostare i parametri macchina. Si noti che i parametri ottimali dipendono fortemente dal tipo di macchina, dai materiali delle card e dei moduli chip utilizzati e dai requisiti del cliente.
1. Pre-laminazione:
Durante la pre-laminazione, il nastro adesivo viene laminato sulla banda del modulo. Questo passaggio non influenza la durata di conservazione del nastro adesivo. Le bande pre-laminate possono essere conservate per lo stesso periodo del nastro adesivo.
Impostazioni macchina:
- Temperatura: 120–140 °C
- Pressione: 2–3 bar
- Tempo: 2,5 m/min
Durante l’inserimento, i moduli pre-laminati vengono tagliati dalla banda, posizionati nella cavità della card e incollati in modo permanente al corpo della card tramite calore e pressione. A seconda della linea di impianto, sono possibili processi a uno o più passaggi. Oggi, la maggior parte delle macchine di impianto utilizza più fasi di pressatura a caldo.
Processo a singolo passaggio - impostazioni macchina:
- Temperatura¹: 180–200 °C
- Pressione: 65–75 N/modulo
- Tempo: 1,5 s
- Temperatura¹: 180–200 °C
- Pressione: 65–75 N/modulo
- Tempo: 2 x 0,7 s / 3 x 0,5 s
PVC e ABS: 180–190 °C
PET e PC: 190–200 °C
I valori della resistenza d’incollaggio sono stati ottenuti in condizioni di laboratorio standard. Il valore è un limite di specifica controllato per ogni lotto di produzione (Materiale: provino di prova SUS / condizioni di incollaggio: temperatura = 180 °C; pressione = 10 bar; tempo = 30 sec). Per ottenere la massima resistenza d’incollaggio, le superfici devono essere pulite e asciutte.
