tesa® HAF 8414

Processo di lavorazione:
Si prega di notare che i parametri ottimali dipendono fortemente dal tipo di macchina, dai materiali particolari dei corpi carta, dal materiale dell'antenna o dai moduli chip, nonché dai requisiti specifici del cliente. Il tempo di incollaggio dipende dalla trasmissione di calore dei substrati utilizzati. Inoltre, si consiglia una fase di raffreddamento immediatamente dopo la fase di incollaggio. In questa fase dovrebbe essere applicata pressione finché la temperatura del film non scende sotto la temperatura di ammorbidimento (ca. 110 °C).
I seguenti dati sono raccomandazioni per il settaggio iniziale dei parametri macchina.
1. Pre-laminazione:
Durante la pre-laminazione, il nastro adesivo viene laminato sulla bandella del modulo. Una pre-laminazione accurata è particolarmente importante per tesa HAF® 8414 al fine di garantire una buona adesione e una buona conduttività all’interno del prodotto finale.
Impostazioni macchina:

• Temperatura 130 - 150 °C
• Pressione 3 - 4 bar
• Tempo 2,5 m/min.

2. Incollaggio Conduttivo:
Durante l'inserimento del modulo, i moduli pre-laminati vengono fustellati dalla bandella, posizionati nella cavità della carta e fissati permanentemente al corpo carta tramite calore e pressione. A seconda del tipo di linea di impianto, può essere utilizzato un processo in singolo passaggio o in più passaggi. Attualmente, la maggior parte delle macchine di impianto prevede più fasi di pressatura a caldo.
Processo ad un solo passaggio - Impostazioni macchina:

• Temperatura¹ 160 – 220 °C
• Pressione 65 - 130 N/modulo
• Tempo 1,5 s

Processo a più passaggi (2 o più tamponi riscaldati) - Impostazioni macchina:

• Temperatura¹ 180 – 220 °C
• Pressione 65 - 130 N/modulo
• Tempo 2 x 0,7 s / 3 x 0,5 s

¹Le raccomandazioni sulla temperatura si riferiscono a ciò che può essere misurato all'interno del tampone riscaldante. Si consigliano impostazioni di temperatura diverse per i diversi materiali delle carte:

• PVC 180 – 190 °C
• ABS 180 – 190 °C
• PET 190 – 200 °C
• PC 200 – 220 °C

Per ottenere la massima resistenza di incollaggio, le superfici devono essere pulite e asciutte. Condizioni di stoccaggio secondo il concetto di shelf life tesa HAF®.