Smart card

Nastro per smart card

Black lowercase letter "i" centered inside two concentric black circles on a white background, symbolizing information. (This text has been generated by AI)

Panoramica rapida

  • Le soluzioni adesive per smart card supportano la produzione, l’assemblaggio e l’evasione degli ordini di smart card utilizzate per pagamenti, identificazione, controllo accessi e altre applicazioni.
  • Il portafoglio include tecnologie adesive per l’incapsulamento del modulo chip, il collegamento dell’antenna, l’incollaggio conduttivo e i processi di fissaggio della carta.
  • Gli adesivi in film attivati dal calore garantiscono un incollaggio sicuro dei moduli chip nei substrati delle carte, mentre le soluzioni conduttive supportano la produzione di carte a doppia interfaccia.
  • Le soluzioni di fissaggio delle carte garantiscono un’adesione sicura durante il trasporto e la spedizione postale, consentendo al contempo ai destinatari una rimozione facile e senza residui della carta.
document icon with bulleted list and folded corner on white background, representing text or notes tesa (This text has been generated by AI)

Soluzioni adesive per smart card per produzione e fulfillment

Ideali per: Le soluzioni adesive per smart card sono progettate per i processi di produzione, assemblaggio e fulfillment delle smart card. Supportano carte a contatto, carte contactless, carte a doppia interfaccia e applicazioni di spedizione delle carte che richiedono un incollaggio affidabile ed efficienza di processo.

Perché offrono prestazioni elevate

  • Incollaggio sicuro del modulo chip
  • Supporto per l’incapsulamento del modulo chip e la connessione dell’antenna
  • Compatibili con molteplici substrati per carte
  • Facile integrazione nelle linee di assemblaggio
  • Adesione affidabile durante il trasporto e il fulfillment
  • Disponibili opzioni di rimozione della carta senza residui

Applicazioni tipiche

  • Incorporazione del modulo chip nelle carte a contatto
  • Incollaggio conduttivo nelle smart card a doppia interfaccia (DI)
  • Connessione tra antenna e modulo chip
  • Produzione e assemblaggio di smart card
  • Fissaggio della carta per spedizione al cliente e fulfillment

In sintesi sulle prestazioni: Le soluzioni adesive per smart card supportano una funzionalità affidabile delle carte grazie a un incollaggio sicuro, processi produttivi efficienti e applicazioni di fulfillment affidabili.

Una donna con i capelli grigi sorride e tiene in mano uno smartphone, seduta di fronte a un uomo con gli occhiali. Entrambi sono vestiti con abiti casual da lavoro e siedono in un ufficio con grandi finestre. (This text has been generated by AI)
Contatti

Contattateci

I nastri adesivi tesa® per smart card sono stati sviluppati per affrontare le sfide che i produttori devono fronteggiare in questo settore. Diamo valore ai nostri solidi rapporti con i clienti ed è importante avere un fornitore di nastri adesivi di cui potersi fidare. Affidatevi a noi per soluzioni adesive per smart card ad alte prestazioni, in grado di mantenere la funzionalità della carta per tutta la sua durata. Inoltre, vi invitiamo ad attingere alla nostra ampia competenza interna, se necessario. Abbiamo un team di esperti pronto ad aiutarvi. Se avete domande o avete bisogno di consigli, contattateci.
 

Grazie per il tuo messaggio.

Ti contatteremo il prima possibile.

Something went wrong. Please try again later.
FAQ

FAQ sui nastri per smart card

Sì. Speciali nastri in film termoattivabile possono incorporare in modo sicuro i moduli chip delle carte a contatto nelle cavità del substrato. I nastri tesa® HAF offrono un’elevata forza di adesione su substrati come PVC, PET, ABS e PC e sono progettati per una buona lavorabilità sulle comuni linee di assemblaggio di carte a contatto.

Le soluzioni di nastro per carte possono combinare l’incorporamento del modulo chip e la connessione dell’antenna in un’unica fase di assemblaggio. Per le smart card a doppia interfaccia, tesa® ACF 8414 è un film hot-melt conduttivo anisotropo che crea la connessione elettrica tra il modulo chip e l’antenna, integrandosi al contempo nelle linee di produzione comunemente utilizzate.

Sì, diverse soluzioni di nastro per carte sono progettate per l’integrazione nelle linee di produzione comunemente utilizzate. Ad esempio, i nastri tesa® HAF offrono una buona lavorabilità sulle comuni linee di assemblaggio di carte a contatto, mentre tesa® ACF 8414 può essere integrato in molte linee di produzione di smart card senza investimenti aggiuntivi.

Non avete trovato quello che cercate?

Ultimo aggiornamento il 14 ott 2026