Close-up of a partially disassembled electronic device with exposed components, some secured with tesa tape, and colored casing. (This text has been generated by AI)

Giải pháp gắn kết vi mô
thế hệ mới

Khi các thiết bị điện tử ngày càng nhỏ gọn hơn, các nhà sản xuất linh kiện phải không ngừng đổi mới để mang đến những thiết kế mỏng hơn, nhẹ hơn và bền hơn.
Với giải pháp băng dính dán linh kiện điện tử thế hệ mới, tesa đồng hành cùng bạn trong hành trình đó - từ việc giải quyết các thách thức kỹ thuật cụ thể đến tăng hiệu quả quy trình sản xuất. Nhờ độ tin cậy đã được chứng minh và tinh thần hợp tác chặt chẽ với khách hàng, tesa mang đến giải pháp kết dính vững chắc giúp bạn thích ứng với nhu cầu hôm nay và tạo nên đột phá cho ngày mai.

Tối ưu cho xu hướng
thu nhỏ hóa thiết bị điện tử

Một cảnh cận cảnh các linh kiện điện tử trừu tượng, dây dẫn và bảng mạch in với bề mặt đen bóng và các chi tiết màu đỏ, sử dụng băng dính tesa. (This text has been generated by AI)

Các giải pháp băng dính siêu mỏng của tesa mang lại độ bám dính vượt trội ngay cả ở độ dày chỉ 5 μm, được tối ưu cho việc gắn kết FPC, ăng-ten, màng bảo vệ và các ứng dụng phức tạp trong linh kiện điện tử như loa, module camera, cảm biến...

Các giải pháp gắn kết vi mô (microscale mounting) của tesa được thiết kế đặc biệt cho không gian hẹp và bề mặt cong, mang lại:

Khả năng chống bật và độ linh hoạt cao – giải pháp băng dính PET thông dụng.
Độ bám dính cực mạnh trên bề mặt nhỏ – giải pháp kết dính cấu trúc (Structural bonding).
Khả năng chịu nhiệt vượt trội – giải pháp băng dính vải không dệt (Non-woven).
Độ dẫn điện xuất sắc – giải pháp băng dính dẫn điện (ECT).

Đồng hành chặt chẽ
– Hỗ trợ toàn cầu

Với tinh thần hợp tác chặt chẽ, tesa cùng bạn đồng phát triển các giải pháp băng dính được thiết kế riêng, phù hợp với quy trình sản xuất và yêu cầu thiết kế cụ thể của bạn.

Nhờ mạng lưới kỹ sư toàn cầu cùng chuyên môn địa phương, chúng tôi mang đến dịch vụ hỗ trợ kỹ thuật tại chỗ, xử lý sự cố nhanh chóng và điều chỉnh thiết kế linh hoạt, đáp ứng chính xác nhu cầu sản xuất của bạn.

Khi hợp tác cùng tesa, bạn nhận được:

Cách tiếp cận hợp tác trong việc giải quyết các thách thức quy trình sản xuất.
Hỗ trợ kỹ thuật và đánh giá trực tiếp thông qua Trung tâm Giải pháp Khách hàng (Customer Solution Center).
Giải pháp băng dính sáng tạo, được tùy chỉnh cho từng ứng dụng và quy trình lắp ráp.

Giải pháp sẵn sàng cho tương lai

Được thiết kế dành cho thế hệ linh kiện tương lai, các giải pháp băng dính của tesa hỗ trợ đa dạng định dạng, vật liệu, bề mặt và ứng dụng – bao gồm cả các kiến trúc mới nổi trong FPC, ăng-ten, loa, cảm biến và module camera.

Đội ngũ chuyên gia ứng dụng của chúng tôi mang đến kinh nghiệm đa thiết bị phong phú, giúp giảm thiểu thử nghiệm lặp lại, tối ưu hóa việc sử dụng vật liệu và nâng cao hiệu quả sản xuất.

Các giải pháp được thiết kế cho thế hệ linh kiện mới:

Giải pháp kết dính cấu trúc (Structural bonding): băng dính HAF, LTR.
Giải pháp dẫn điện (ECT): băng dính dẫn điện (Electrically Conductive Tapes).
Giải pháp băng dính có thể tháo gỡ dễ dàng (Removable): Bond & Detach® – có thể tháo và tái dán mà không để lại cặn trên bề mặt linh kiện.
Giải pháp chịu nhiệt cao: băng dính vải không dệt (Non-woven), được thiết kế chịu được quy trình hàn reflow trong sản xuất FPC.

Danh mục sản phẩm

01Giải pháp Gắn Kết Linh Kiện Chung

Gắn kết linh kiện chung
Khám phá các loại băng dính gắn linh kiện tổng hợp (General mounting tapes) của chúng tôi, phù hợp với nhiều ứng dụng cơ bản trong sản xuất điện tử.

Gắn FPC uốn cong / ăng-ten cong
Tìm hiểu thêm về băng dính chống bật (Anti-repulsion tapes), tối ưu cho bề mặt cong và linh kiện linh hoạt.
Gắn FPC trước quy trình SMT (reflow)
Tìm hiểu thêm về băng dính nền vải không dệt (Non-woven tapes), giúp cố định linh kiện trong quá trình hàn reflow mà vẫn đảm bảo hiệu quả sản xuất.

02Giải pháp Che chắn và Nối đất Linh Kiện

Khám phá các giải pháp che chắn và nối đất linh kiện (Component Shielding & Grounding Solutions) của chúng tôi, được thiết kế để đảm bảo tín hiệu ổn định và bảo vệ linh kiện trong thiết kế điện tử hiện đại.

Gắn kết và nối đất cho các khu vực nhỏ
Tìm hiểu thêm về băng dính EC-HAF / EC-LTC, tối ưu cho khu vực dán nhỏ nhưng cần hiệu quả che chắn và dẫn điện cao.

03Kết Dính Cấu Trúc cho Linh Kiện nhỏ

Khám phá các giải pháp kết dính cấu trúc của tesa, được thiết kế để đảm bảo độ bám chắc tối ưu ngay cả trên các bề mặt nhỏ hoặc cong.

Gắn FPC uốn cong
Gắn màng bảo vệ (Membrane)
Gắn cảm biến (Sensor)
Tìm hiểu thêm về băng dính LTC, LTR và HAF, phù hợp cho các ứng dụng nhỏ nhưng đòi hỏi độ bền cơ học cao.
Gắn Dome trong module loa
Tìm hiểu thêm về băng dính quang hóa (Light-curing tapes), giúp cố định linh kiện nhỏ trong module loa với độ chính xác cao.

04Liên Kết Tạm Thời

Liên kết và tháo gỡ không để lại keo
Khám phá giải pháp Bond & Detach® của tesa, cho phép cố định linh kiện tạm thời và tháo gỡ dễ dàng mà không làm ảnh hưởng tới bề mặt.

Gắn FPC cho phím cạnh (Side key)
Tìm hiểu thêm về các loại băng dính có thể tháo gỡ (Removable tapes), tối ưu cho ứng dụng cần rework hoặc điều chỉnh vị trí linh kiện trong quy trình sản xuất.

Tải về

tesa Component solution 2-Page Flyer - online PDF 277,5 kB

Tại sao hợp tác cùng chúng tôi?

Dưới đây là 6 lý do giải pháp gắn kết vi mô thế hệ mới của tesa giúp bạn đối phó với các thách thức ngày càng tăng trong sản xuất điện tử:

Định dạng siêu mỏng
Các sản phẩm băng dính của tesa có độ dày chỉ 5 μm, lý tưởng cho ứng dụng gắn kết và kết dính trong các linh kiện phức tạp với không gian hạn chế.
Khả năng ôm bề mặt cao & chống bật (Anti-repulsion)
Băng dính PET linh hoạt, chống bật, giúp ngăn FPC hoặc ăng-ten bị nâng lên sau khi ép lamination trên bề mặt cong hoặc uốn cong.
Kết dính cấu trúc đặc biệt
Các giải pháp Structural bonding của tesa tối ưu độ bền trong không gian nhỏ, đồng thời chống hóa chất và lão hóa xuất sắc.
Dẫn điện & ổn định điện năng
Băng dính tesa mang lại khả năng dẫn điện vượt trội và hiệu suất điện ổn định, hỗ trợ hiệu quả che chắn EMI.
Laminating & cắt định hình chính xác
Giúp bảo vệ thiết kế vi mô khỏi sự chảy keo, đảm bảo lắp ráp sạch và chính xác.
Tháo gỡ dễ dàng (Removable & Bond & Detach®)
Cho phép rework linh kiện đơn giản mà không để lại dư lượng trên bề mặt linh kiện.

Liên hệ với chúng tôi

Two technicians in protective eyewear assemble electronic devices with tesa tape at a production line, surrounded by machinery. (This text has been generated by AI)

tesa – Nền tảng cho bước tiến của bạn

Để tìm hiểu thêm về các giải pháp băng dính thế hệ mới của tesa và thảo luận về các yêu cầu cụ thể của bạn với chuyên gia của chúng tôi, vui lòng liên hệ ngay.

Hãy liên lạc

Giải pháp gắn kết vi mô thế hệ mới