Truly Innovative: tesa´s technology makes smartphone batteries replacable

Thực sự sáng tạo: công nghệ của tesa giúp pin điện thoại thông minh có thể thay thế được

Xu hướng

Kể từ năm 2014, 1,5 tỷ điện thoại thông minh đã được trang bị công nghệ kết dính sáng tạo do tesa phát triển: Nó cho phép thay pin. Vì sự phát triển mang tính cách mạng này, vào năm 2020, tesa Bond & Detach đã được công chúng yêu thích và trao danh hiệu 'Nhà sáng tạo của năm' ở Đức.

Đằng sau công nghệ được cấp bằng sáng chế ẩn chứa một ma trận được làm từ một loại chất đàn hồi và nhựa đặc biệt. Hiệu ứng đặc biệt: Ở 'trạng thái ban đầu', các dải băng keo dính dọc theo toàn bộ chiều dài của chúng nhờ các thành phần mềm và đàn hồi của chúng. Tuy nhiên, dưới tác dụng của lực kéo căng, 'sự không tương thích' được tạo ra giữa chất đàn hồi và nhựa. Thuộc tính của dải băng keo sẽ thay đổi - nó cứng lại và mất độ kết dính. Nếu bạn kéo một dải tesa Bond & Detach, các thành phần đã từng được liên kết chắc chắn sẽ tách biệt với nhau. Bằng cách này, pin có thể được định vị lại và thay thế một cách nhanh chóng, dễ dàng và không để lại sót keo. Việc tách các thành phần hoặc vật liệu khác nhau giúp tái chế dễ dàng hơn. Trong nhiều năm, pin của điện thoại thông minh không thể thay thế hoặc tái chế. Chúng được dán chắc chắn vào thiết bị. Khá khó chịu cho những người sở hữu điện thoại phải mua một thiết bị mới chỉ vì hết pin - và là gánh nặng cho môi trường.

Nhờ công nghệ kết dính tesa, có thể tránh được nhiều rác thải điện tử, đây là một bước quan trọng trong quản lý bền vững

tesa tuyển dụng 500 nhà phát triển sản phẩm và công nghệ trên khắp thế giới

Cách đây khoảng mười năm, tesa đã thu hút một nhóm lớn gồm 500 nhà phát triển sản phẩm và công nghệ để 'cách mạng hóa' việc thay đổi pin trên điện thoại thông minh. Bước đột phá đến vào năm 2014 - và một loại băng dính khéo léo đã xuất hiện từ một ý tưởng cố định: tesa Bond & Detach. Hiện tại, 75 đồng nghiệp từ lĩnh vực phát triển sản phẩm và công nghệ làm việc cho BU Electronics, công ty cung cấp nhiều loại linh kiện kết dính cho ngành công nghiệp điện thoại thông minh và máy tính. Hầu hết các nhà nghiên cứu làm việc tại Tô Châu, Trung Quốc, nơi đặt một trong ba trung tâm phát triển của Tập đoàn. Hơn 1.000 thử nghiệm với 'kết nối điện thoại di động' mới được thực hiện ở đây mỗi năm.

1,5 tỷ

Điện thoại thông minh

đã được các nhà sản xuất lắp đặt dải băng keo tesa Bond & Detach được cấp bằng sáng chế kể từ khi ra mắt sản phẩm vào năm 2014. Số lượng thiết bị này nhiều hơn số lượng thiết bị được bán trên toàn cầu vào năm ngoái (doanh số điện thoại di động năm 2019: 1,37 tỷ).
tesa woman using smartphone with city background
Innovator des Jahres
The "Innovator of the Year" Awards

 

tesa gần đây đã vượt qua mốc 1,5 tỷ điện thoại di động được trang bị băng keo Bond & Detach kể từ năm 2014. Băng dính, kể từ khi phát triển liên tục được điều chỉnh để phù hợp với các yêu cầu mới của ngành công nghiệp điện thoại thông minh nhanh chóng, hiện đang chiếm vị trí thống lĩnh thị trường . Với tesa Bond & Detach, tesa hiện chiếm 21% thị phần. Nếu tính cả việc sử dụng các loại băng dính khác từ loại tesa để gắn pin, công ty có thị phần hơn 60%.

Thắng giải Đổi Mới

Câu chuyện thành công do tesa Bond & Detach viết hiện đã được trao giải thưởng có lượng khán giả lớn nhất trong nền kinh tế Đức - sản phẩm hiện là 'Nhà sáng tạo của năm'.

CarstenMeyerRackwitz
"Chúng tôi rất vui về giải thưởng này. Đối với một nhóm lớn đã làm việc trên băng dính trong hơn mười năm qua và đã tối ưu hóa nó nhiều lần, đây là một phần thưởng xứng đáng.
Carsten Meyer-Rackwitz

Phó chủ tịch công ty tesa Business Unit Electronics

"Die Deutsche Wirtschaft" (DDW) – The German Economy

Giải thưởng 'Nhà sáng tạo của năm' do mạng thông tin & tranh luận đa phương tiện dành cho các giám đốc điều hành hàng đầu từ 100.000 công ty lớn nhất của Đức. DDW tiếp cận công chúng rộng rãi với các định dạng truyền hình của nó. Hơn nữa, hiệp hội tham gia các sự kiện cấp cao như Diễn đàn Kinh tế Thế giới tại Davos.

Tìm hiểu thêm về băng keo tesa Bond & Detach tại đây:

 

 

gắn pin