Đằng sau công nghệ được cấp bằng sáng chế này ẩn chứa một ma trận phức tạp được tạo ra từ một loại chất đàn hồi và nhựa đặc biệt. Hiệu ứng đặc biệt của công nghệ này nằm ở việc trong 'trạng thái ban đầu', các dải băng keo dính chặt dọc theo toàn bộ chiều dài nhờ vào các thành phần mềm dẻo và đàn hồi của chúng. Tuy nhiên, khi chịu tác động của lực kéo căng, một 'sự không tương thích' được tạo ra giữa chất đàn hồi và nhựa. Thuộc tính của dải băng keo sẽ thay đổi - nó trở nên cứng hơn và mất đi khả năng kết dính. Khi bạn kéo một dải tesa Bond & Detach, các thành phần đã từng được liên kết chặt chẽ sẽ tách rời nhau. Nhờ vào cơ chế này, pin có thể được tháo ra và thay thế một cách nhanh chóng, dễ dàng mà không để lại bất kỳ dấu vết keo nào. Việc tách rời các thành phần hoặc vật liệu khác nhau cũng giúp tái chế dễ dàng hơn. Trong nhiều năm qua, pin của điện thoại thông minh thường không thể thay thế hoặc tái chế, do chúng được dán chặt vào thiết bị. Điều này gây phiền hà cho người dùng khi phải mua một thiết bị mới chỉ vì pin đã hết - và cũng là một gánh nặng cho môi trường.
Công nghệ tesa Bond & Detach đã mang đến một giải pháp đột phá, giải quyết vấn đề này một cách hiệu quả và bền vững. Nhờ vào công nghệ kết dính tiên tiến của tesa, lượng rác thải điện tử đã được giảm thiểu đáng kể, đóng góp quan trọng vào việc quản lý bền vững và bảo vệ môi trường.
