Dán và bóc không để lại vết

Một cách tốt hơn để bảo vệ pin lithium polymer trong điện thoại di động

tesa Bond & Detach® series hiện đang dẫn đầu thị trường về cung cấp loại băng keo cao cấp mới với khả năng bám dính chắc hơn cho thế hệ pin lithium polymer mới nhất bên trong các thiết bị điện tử di động.

11 thg 5, 2017

Băng keo tesa Bond & Detach® cung cấp cho các nhà sản xuất nhiều tính năng an toàn và linh hoạt hơn khi kết gắn pin trong điện thoại di động.

Pin điện thoại thường được giữ đúng vị trí và được tháo bằng một cơ cấu trượt, nhưng khi các thiết bị như điện thoại thông minhmáy tính bảng ngày càng trở nên mỏng hơn và nhẹ hơn, thì nhu cầu về sự gọn nhẹ đã khiến chúng có ít không gian hơn cho pin vỏ cứng trượt truyền thống. Ngoài ra, khi nhu cầu điện năng của điện thoại di động tăng lên, pin của chúng phải có khả năng sử dụng năng lượng cao hơn. Điều này đã tạo ra một thách thức về kỹ thuật: làm thế nào để tạo ra một loại pin có công suất cao hơn mà vẫn đủ gọn nhẹ và phù hợp với các thiết bị siêu phẳng?

Giải pháp đó là pin lithium polymer (đôi khi được viết tắt là LiPo). Không giống như các loại pin hình trụ và lăng trụ lithium-ion có vỏ cứng, pin LiPo có vỏ dạng màng dẻo (màng mỏng polymer), tức là các pin này nhẹ hơn 20% so với pin hình trụ có cùng dung lượng. Điều này có nghĩa là các nhà sản xuất có thể dễ dàng sản xuất các loại pin với hầu hết các hình dạng mong muốn, để đáp ứng nhu cầu về sự gọn nhẹ của điện thoại di động và máy tính bảng. Với những ý tưởng này, các nhà sản xuất đang chuyển sang sản xuất các loại pin mềm để tăng công suất cho điện thoại thông minh trong tương lai – và họ đang sử dụng băng keo tesa Bond & Detach® để giữ cố định các pin LiPo này tại chỗ.

Electronics Smartphone dán và bóc gắn pin
Gắn pin bằng tesa Bond & Detach®

tesa Bond & Detach® đã cách mạng hóa việc gắn pin vào điện thoại thông minh, máy tính bảng và các thiết bị điện tử khác

Không giống như các loại băng keo hai mặt khác, tesa Bond & Detach® series có thể tháo rời dễ dàng mà không cần bất kỳ dụng cụ hoặc vật liệu đặc biệt nào và không cần dùng nhiệt. Điều này giúp tiết kiệm thời gian của nhà sản xuất bởi việc thay pin trong các thiết bị điện tử đã trở nên dễ dàng, nhanh hơn, và an toàn hơn.

Trong quá trình lắp ráp, việc tháo dỡ là rất quan trọng, đặc biệt là trong sản xuất hàng loạt. Khi các loại điện thoại thông minh mới được sản xuất trước khi ra mắt thị trường, cần phải mở lại tối đa mười phần trăm thiết bị hoàn thiện. Thông thường, việc này được thực hiện từ phía sau – phía bên phải nơi đặt pin. Như vậy khi pin được tháo đơn giản và không hề hấn gì, các nhà sản xuất sẽ tiết kiệm được phần lớn thời gian và tiền bạc.

Trong dịch vụ sau bán hàng, tesa Bond & Detach® cho phép thay pin nhanh và dễ dàng, ngay khi hiệu suất hoạt động của nó yếu đi. Việc sử dụng Bond & Detach® nhanh chóng và thuận tiện cũng hỗ trợ cho quá trình tháo dỡ khi tái chế các thành phần khác nhau của thiết bị.

Dán và Bóc không để lại vết
tesa Bond & Detach® cho phép thay thế pin nhanh và dễ dàng

tesa® 770xx series đã được cải thiện khả chống chịu va chạm sẽ là giải pháp kết dính hoàn hảo để bảo vệ an toàn cho pin.

Để đáp ứng các yêu cầu cao của thị trường điện thoại thông minh đang biến đổi nhanh chóng, chúng tôi đã phát triển một loại băng keo xốp Bond & Detach® mới. Tương tự như các loại băng keo tesa Bond & Detach® khác, tesa® 770xx mang đến khả năng kết dính nhanh, mạnh cùng với khả năng bóc không để lại vết. Nhờ đó việc tháo lắp pin trong điện thoại thông minh trở nên nhanh chóng và dễ dàng. Tuy nhiên, vì pin công suất cao cần đáp ứng các yêu cầu chống va đập cao hơn, nên tesa® 770xx series sẽ là giải pháp hoàn hảo để bảo vệ pin an toàn. Nhiều thử nghiệm khoa học đã cho thấy rằng nếu điện thoại thông minh bị rơi, băng keo của chúng tôi có khả năng chống va đập tốt hơn gấp 10 lần so với các băng keo kéo căng và băng keo tách tiêu chuẩn.

Để tìm hiểu thêm về lợi ích của tesa® 770xx cho cả nhà sản xuất và người tiêu dùng, vui lòng liên hệ với đại diện bán hàng của tesa tại địa phương hoặc gửi tin nhắn cho chúng tôi qua mẫu liên hệ dưới đây.