
未来のデバイスに新たな可能性を
テサの接着ソリューションが、折りたたみデバイス市場における革新を加速させています。

エレクトロニクス分野における信頼のテクノロジーパートナー
世界の主要なスマートフォンやエレクトロニクス機器の多くにおいて、テサの革新的な粘着テープソリューションが採用されています。当社の製品は、デバイス全体にわたるライフサイクルの各段階で発生する技術的課題に対し、確かな機能性と信頼性で応えます。
テサは、エレクトロニクス分野における豊富な実績、グローバルに展開するカスタマーソリューションセンター、そしてお客様との協働を重視した問題解決型のアプローチを通じて、次世代デバイス──特に折りたたみ式スマートフォンの実現に向けた取り組みを強力に支援しています。
未来のデバイス設計を支える技術
高い曲げ性能を実現する柔軟なOCA(光学用接着剤)やPSA(感圧接着剤)から、温度制御を可能にする熱対策テープ、衝撃吸収性に優れた粘弾性テープ、そしてリワーク性を高めるBond & Detachソリューションまで──
当社は、折りたたみ式デバイスの次世代開発を支える多彩な接着技術で、お客様の革新的な製品設計をサポートします。
私たちの接着ソリューションが実現すること
折りたたみ式デバイスのパートナーとして、お客様の最も複雑な技術的課題に対応できる接着ソリューションを共に開発いたします。
折りたたみ式デバイスの成功に向けて

折りたたみ式市場で製品を製造したり、新たなスマートデバイスを展開しようとしているお客様のために、当社の技術ソリューションが成功にどのように貢献できるかを詳しく解説したPDF資料をご用意しております。