tesa_electronics_computer-chip-on-circuit-board

熱伝導性テープ

各種デバイスの熱管理システムの一部としてヒートシンク等へ熱を伝える役割を果たす高機能な粘着テープ。5G端末や機器の熱管理システムに好適です。優れた熱伝導性と接着特性を併せ持つ両面粘着テープをご紹介します。

tesa-electronics-vapor-chamber-mounting-illustration
ベイパーチャンバーの固定
thermal management illu 2
ヒートパイプの固定
tesa-electronics-5g-antenna-mounting-illustration
5Gアンテナの固定
tesa-icon-bonding
粘着強さに優れる
Tesa_icons_für_produktillustrationen_151002
熱伝導性に優れる
tesa_Icon-uneven-surfaces_rot
被着体への良好な濡れ性

熱伝導性 粘着テープの製品一覧

製品名 tesa® TMT 60731 tesa® TMT 60732 tesa® TMT 60733
厚み [μm] 30 50 100
濡れ性 [%] 89 90 92
熱伝導性
[W/m x K] [a]
0.6 0.6 0.7
粘着力 [N/cm] [b] 4.3 4.7 5.0
絶縁性 [kV/mm] [c] 33 25 20
  • [a] ASTM D5470
  • [b] ASTM D3330
  • [c] ASTM D-149

製品選定にお困りですか?

製品に関するご質問は、下記のお問い合わせフォームまたはお電話にてお気軽にお問い合わせください。

【お問い合わせフォームはこちら】