TOKYO PACK 2026に出展します
テサテープ株式会社は東京ビッグサイトで開催される「TOKYO PACK 2026」に出展します。
本展示では持続可能な包装設計や印刷工程を支える接着ソリューションをご紹介します。
テサテープ株式会社は東京ビッグサイトで開催される「TOKYO PACK 2026」に出展します。
本展示では持続可能な包装設計や印刷工程を支える接着ソリューションをご紹介します。
マーケット・業界
包装に求められる環境性能やリサイクル性への関心が高まる中、環境に配慮した包装資材と機能性・生産性の両立が求められています。
本展示ではPPWR(欧州包装・包装廃棄物規則)をはじめとする環境規制や、より循環型の包装設計を取り巻く動向を背景に包装・印刷分野における持続可能な設計を支える接着ソリューションをご紹介します。
ブースでは包装の環境負荷低減やリサイクル性をサポートする封かん・開封用テープや梱包テープに加え、環境に配慮した水性フレキソ印刷を支える印版固定用テープを展示します。欧州の様々な業界における導入事例もご紹介します。
持続可能な包装・印刷を支えるtesaの接着ソリューションを展示します。
紙を主体とした包装設計をサポートする封かん・開封用テープ、環境対応と包装品質の両立に貢献する梱包用テープ、高品質な水性フレキソ印刷を支える印版固定用テープをご紹介します。
製品展示や欧州での採用事例を通じて、持続可能な包装・印刷を支えるtesaの接着ソリューションをご紹介します。
皆さまのご来場を心よりお待ちしております。