Čipové karty

Páska pro chytré karty

Black lowercase letter "i" centered inside two concentric black circles on a white background, symbolizing information. (This text has been generated by AI)

Rychlý přehled

  • Lepicí řešení pro čipové karty podporují výrobu, montáž a kompletaci čipových karet používaných pro platby, identifikaci, řízení přístupu a další aplikace.
  • Portfolio zahrnuje lepicí technologie pro zapouzdření čipového modulu, připojení antény, vodivé lepení a procesy připevnění karty.
  • Tepelně aktivovaná fóliová lepidla zajišťují bezpečné spojení čipových modulů s kartovými substráty, zatímco vodivé řešení podporují výrobu karet s duálním rozhraním.
  • Řešení pro připevnění karet zajišťují bezpečnou přilnavost během přepravy a rozesílání poštou a zároveň umožňují příjemcům snadné odstranění karty bez zbytků lepidla.
document icon with bulleted list and folded corner on white background, representing text or notes tesa (This text has been generated by AI)

Lepicí řešení pro čipové karty pro výrobu a kompletaci

Nejvhodnější pro: Lepicí řešení pro čipové karty jsou navržena pro výrobu, montáž a kompletaci čipových karet. Podporují kontaktní karty, bezkontaktní karty, karty s duálním rozhraním i aplikace pro rozesílání karet, které vyžadují spolehlivé spojení a efektivitu procesu.

Proč fungují

  • Bezpečné spojení čipového modulu
  • Podpora zapuštění čipového modulu a připojení antény
  • Kompatibilní s více kartovými substráty
  • Snadná integrace do montážních linek
  • Spolehlivá přilnavost během přepravy a kompletace
  • K dispozici jsou možnosti odstranění karty bez zbytků lepidla

Typické aplikace

  • Zapuštění čipového modulu do kontaktních karet
  • Vodivé spojování v čipových kartách s duálním rozhraním (DI)
  • Připojení antény k čipovému modulu
  • Výroba a montáž čipových karet
  • Připevnění karty pro rozesílání zákazníkům a kompletaci

Shrnutí výkonu: Lepicí řešení pro čipové karty podporují spolehlivou funkčnost karet díky bezpečnému spojení, efektivním výrobním procesům a spolehlivým aplikacím pro kompletaci.

Žena s šedivými vlasy se usmívá, v ruce drží chytrý telefon a sedí naproti muži s brýlemi. Oba jsou oblečeni v neformálním pracovním oděvu a sedí v kancelářském prostředí s velkými okny. (This text has been generated by AI)
Kontakt

Kontaktujte nás

Lepicí pásky tesa® pro čipové karty byly vyvinuty tak, aby splňovaly výzvy, kterým výrobci v tomto odvětví čelí. Vážíme si našich pevných vztahů se zákazníky a je důležité mít dodavatele lepicích pásek, kterému můžete důvěřovat. Spolehněte se na nás, pokud jde o vysoce výkonná lepicí řešení pro čipové karty, která zachovají funkčnost karty po celou dobu její životnosti. Zároveň vás zveme, abyste v případě potřeby využili naše rozsáhlé interní know-how. Máme tým odborníků připravený pomoci. Pokud máte jakékoli dotazy nebo potřebujete poradit, jednoduše nás kontaktujte.
 

Děkujeme za vaši zprávu.

Budeme vás co nejdříve kontaktovat.

Something went wrong. Please try again later.
Časté dotazy

Časté dotazy k páskám pro čipové karty

Ano. Speciální teplem aktivované fóliové pásky mohou bezpečně zalít čipové moduly kontaktních karet do dutin v substrátu. Pásky tesa® HAF poskytují vysokou pevnost spoje se substráty, jako jsou PVC, PET, ABS a PC, a jsou navrženy pro dobrou zpracovatelnost na běžných montážních linkách kontaktních karet.

Řešení s páskami pro karty mohou spojit zalití čipového modulu a připojení antény do jednoho montážního kroku. Pro bezkontaktně-kontaktní (dual interface) čipové karty je tesa® ACF 8414 anizotropní vodivá tavná fólie, která vytváří elektrické spojení mezi čipovým modulem a anténou a zároveň je integrována do běžně používaných výrobních linek.

Ano, několik řešení s páskami pro karty je navrženo pro integraci do běžně používaných výrobních linek. Například pásky tesa® HAF nabízejí dobrou zpracovatelnost na běžných montážních linkách kontaktních karet, zatímco tesa® ACF 8414 lze integrovat do mnoha výrobních linek čipových karet bez dodatečných investic.

Nenašli jste, co hledáte?

Naposledy aktualizováno dne 14. 10. 2026