Ďalšie informácie
Technické doporučenia pre aplikácie čipovej karty:
Nasledujúce hodnoty sú doporučené pre východzie parametre strojov. Nezabudnite, že optimálne parametre sú závislé na type stroja, konkrétnych materiáloch karosérií či čipových modulov a samozrejme na požiadavkách zákazníka.
1. Predbežné laminovanie:
Behom predbežného laminovania sa lepiaca páska laminuje na modulový remeň. Tento krok možno uskutočniť v rade alebo mimo radu. Krok predbežnej laminácie nemá vplyv na skladovateľnost lepiacej pásky. Predlaminované modulové remene možno uskladniť rovnako dlhú dobu ako lepiacu pásku.
Nastavenie stroja:
2. Vnorenie modulu:
behom vnorenia modulu sa predlaminované moduly vyrežú z remeňa, umiestnia do dutiny karty a trvale prilepia do trupu karty vplyvom vysokej teploty. Presnosť upevnenia je závislá na type použitej vsadzovacej linky. Dnes sa nejčastejšie používajú dva rôzne spôsoby:
Jednoduchý proces - osadenie strojom (nízka teplota):
Proces s viacerými krokmi (2 alebo viac tepelných razidiel) - osadenie strojom:
¹ Teplota meraná vnútri tepelného razidla
Pre iné aplikácie, okrem smart karty, použite iné parametre stroja. Podmienky uskladnenia podľa koncepcie skladovateľnosti tesa® HAF.
Poznámka: Hodnoty pevnosti spoja boli zistené v štandardných laboratórnych podmienkach (stredné hodnoty). Hodnota je zaručený limit priechodnosti kontrolovaný v každej výrobnej dávke (Materiál: Skúšobná vzorka brúseného hliníka / Podmienky spojenia: Tepl. = 120 °C; p = 10 bar; t = 8 min)
Nasledujúce hodnoty sú doporučené pre východzie parametre strojov. Nezabudnite, že optimálne parametre sú závislé na type stroja, konkrétnych materiáloch karosérií či čipových modulov a samozrejme na požiadavkách zákazníka.
1. Predbežné laminovanie:
Behom predbežného laminovania sa lepiaca páska laminuje na modulový remeň. Tento krok možno uskutočniť v rade alebo mimo radu. Krok predbežnej laminácie nemá vplyv na skladovateľnost lepiacej pásky. Predlaminované modulové remene možno uskladniť rovnako dlhú dobu ako lepiacu pásku.
Nastavenie stroja:
- Teplota 120 – 140 °C
- Tlak 4 – 6 bar
- Čas 1,5 – 3,0 s
2. Vnorenie modulu:
behom vnorenia modulu sa predlaminované moduly vyrežú z remeňa, umiestnia do dutiny karty a trvale prilepia do trupu karty vplyvom vysokej teploty. Presnosť upevnenia je závislá na type použitej vsadzovacej linky. Dnes sa nejčastejšie používajú dva rôzne spôsoby:
Jednoduchý proces - osadenie strojom (nízka teplota):
- Teplota¹ 160 – 180 °C
- Tlak 65 N/modul
- Čas 2,0 – 4,0 s
- Teplota¹ 180 – 200 °C
- Tlak 65 N/modul
- Čas 1,0 – 1,5 s
Proces s viacerými krokmi (2 alebo viac tepelných razidiel) - osadenie strojom:
- Teplota¹ 170 – 200 °C
- Tlak 65 N/modul
- Čas (na každý krok) 0,7 – 1,2 s
¹ Teplota meraná vnútri tepelného razidla
Pre iné aplikácie, okrem smart karty, použite iné parametre stroja. Podmienky uskladnenia podľa koncepcie skladovateľnosti tesa® HAF.
Poznámka: Hodnoty pevnosti spoja boli zistené v štandardných laboratórnych podmienkach (stredné hodnoty). Hodnota je zaručený limit priechodnosti kontrolovaný v každej výrobnej dávke (Materiál: Skúšobná vzorka brúseného hliníka / Podmienky spojenia: Tepl. = 120 °C; p = 10 bar; t = 8 min)
