Konštrukčné lepiace pásky -
alternatíva k tradičným lepidlám?
Konštrukčné lepidlá vytvárajú spoje, ktoré môžu prenášať zaťaženie a znášať záťaž. Ako také sú obľúbené v strojárskom sektore na spájanie rôznych materiálov, ako sú kovy, kompozity a plasty. Konštrukčné lepidlá môžu tiež zlepšiť výrobné procesy, pretože ich aplikácia je jednoduchšia a rýchlejšia v porovnaní s inštaláciou spojovacích prvkov alebo vytváraním zvarov.
Konštrukčné lepidlá v tekutej forme však majú svoje obmedzenia. Spôsobujú problémy pri spracovaní, pretože prekračujú línie spoja a po vytvrdnutí poskytujú nerovnomerné krytie. Štrukturálne lepidlá menia relatívne jednoduché lepenie na komplikované, časovo náročné procesy, pretože si vyžadujú upnutie a fixáciu, kým lepený spoj nevytvrdne.
Práve v tom vyniká konštrukčná lepiaca páska, ktorá ponúka väčšiu voľnosť pri navrhovaní, vysokú jednoduchosť použitia a bezpečnejšie spracovanie.
Prečo si vybrať štrukturálnu lepiacu pásku?
V závislosti od požiadaviek vašej aplikácie môžu konštrukčné lepiace pásky predstavovať efektívnejšie riešenie a zároveň vytvárať pevné a spoľahlivé spoje medzi rôznymi podkladmi. Tekuté konštrukčné lepidlá si vyžadujú miešanie, vytvrdzovanie a upínanie. Naproti tomu konštrukčné pásky sa jednoducho aplikujú, odolávajú náročným podmienkam a sú čistejšie na použitie, bez kvapkania alebo pretekania. Výhodou konštrukčných pások je aj to, že poskytujú rovnomernú hrúbku v celom spoji.
Typické aplikácie našich konštrukčných lepiacich pások
Naše konštrukčné pásky tesa sa v automobilovom priemysle široko používajú na aplikácie hnacieho ústrojenstva, ktoré si vyžadujú extrémnu teplotnú a chemickú odolnosť. Všeobecne platí, že štrukturálne lepiace pásky môžu znížiť hmotnosť, zlepšiť výkon a zvýšiť estetiku.
V sektore elektroniky poskytujú vynikajúcu odolnosť voči chemikáliám, nárazom, teplote a vlhkosti. Typické aplikácie zahŕňajú montáž komponentov a rámov, lepenie a vystužovanie FPC, ako aj lepenie mäkkého tovaru a príslušenstva.
Okrem toho sa štrukturálne lepiace pásky môžu použiť na trvalé prilepenie čipových modulov do dutín substrátov, čo je pre všetkých výrobcov čipových kariet veľmi dôležité na zabezpečenie správneho fungovania kariet v každodenných aplikáciách.
Objavte naše portfólio konštrukčných lepiacich pások
Naše riešenia konštrukčných lepiacich pások poskytujú vysoký výkon konštrukčného lepenia na širokú škálu podkladov, ako sú tuhé plasty, sklo, kov, guma a iné podklady s nízkou pórovitosťou. Možno ich vysekávať do zložitých tvarov na uľahčenie lepenia zložitých dielov. Odolajú aj tým najnáročnejším podmienkam vďaka kombinácii vynikajúcej chemickej odolnosti a odolnosti voči starnutiu.
Výber našich konštrukčných lepiacich pások zahŕňa:
