Čipové karty

Páska pre smart karty

Black lowercase letter "i" centered inside two concentric black circles on a white background, symbolizing information. (This text has been generated by AI)

Rýchly prehľad

  • Lepiace riešenia pre čipové karty podporujú výrobu, montáž a kompletizáciu čipových kariet používaných na platby, identifikáciu, kontrolu prístupu a ďalšie aplikácie.
  • Portfólio zahŕňa lepiace technológie pre zapúzdrenie čipového modulu, pripojenie antény, vodivé lepenie a procesy pripevnenia karty.
  • Teplom aktivované fóliové lepidlá zabezpečujú pevné prilepenie čipových modulov do kartových substrátov, zatiaľ čo vodivé riešenia podporujú výrobu kariet s duálnym rozhraním.
  • Riešenia na pripevnenie kariet poskytujú bezpečnú priľnavosť počas prepravy a odosielania poštou a zároveň umožňujú príjemcom jednoduché odstránenie karty bez zvyškov.
document icon with bulleted list and folded corner on white background, representing text or notes tesa (This text has been generated by AI)

Lepiace riešenia pre smart karty na výrobu a kompletizáciu

Najvhodnejšie pre: Lepiace riešenia pre smart karty sú navrhnuté pre procesy výroby, montáže a kompletizácie smart kariet. Podporujú kontaktné karty, bezkontaktné karty, karty s duálnym rozhraním a aplikácie odosielania kariet poštou, ktoré vyžadujú spoľahlivé lepenie a efektívnosť procesov.

Prečo fungujú

  • Bezpečné prilepenie čipového modulu
  • Podpora zapustenia čipového modulu a pripojenia antény
  • Kompatibilné s viacerými kartovými substrátmi
  • Jednoduchá integrácia do montážnych liniek
  • Spoľahlivá priľnavosť počas prepravy a kompletizácie
  • K dispozícii sú možnosti odstránenia karty bez zvyškov

Typické aplikácie

  • Zapustenie čipového modulu v kontaktných kartách
  • Vodivé lepenie v smart kartách s duálnym rozhraním (DI)
  • Pripojenie antény k čipovému modulu
  • Výroba a montáž smart kariet
  • Pripevnenie kariet na odosielanie zákazníkom a kompletizáciu

Zhrnutie výkonu: Lepiace riešenia pre smart karty podporujú spoľahlivú funkčnosť kariet vďaka bezpečnému lepeniu, efektívnym výrobným procesom a spoľahlivým aplikáciám kompletizácie.

Žena so šedivými vlasmi sa usmieva a drží smartfón, sedí oproti mužovi s okuliarmi. Obaja sú oblečení v neformálnom pracovnom oblečení a sedia v kancelárskom prostredí s veľkými oknami. (This text has been generated by AI)
Kontakt

Kontaktujte nás

Lepiace pásky tesa® pre čipové karty boli vyvinuté tak, aby spĺňali výzvy, ktorým čelia výrobcovia v tomto odvetví. Vážíme si naše silné vzťahy so zákazníkmi a je dôležité mať dodávateľa lepiacich pások, ktorému môžete dôverovať. Spoľahnite sa na nás pri vysokovýkonných lepiacich riešeniach pre čipové karty, ktoré zachovajú funkčnosť karty počas celej jej životnosti. Zároveň vás pozývame využiť naše rozsiahle interné know-how, ak to budete potrebovať. Máme tím odborníkov pripravený pomôcť. Ak máte akékoľvek otázky alebo potrebujete poradiť, jednoducho nás kontaktujte.
 

Ďakujeme za vašu správu.

Budeme vás kontaktovať čo najskôr.

Something went wrong. Please try again later.
Časté otázky

Časté otázky o páskach pre čipové karty

Áno. Špeciálne teplom aktivované filmové pásky môžu bezpečne zalisovať čipové moduly kontaktných kariet do dutín v substráte. Pásky tesa® HAF poskytujú vysokú pevnosť spoja so substrátmi, ako sú PVC, PET, ABS a PC, a sú navrhnuté pre dobrú spracovateľnosť na bežných montážnych linkách kontaktných kariet.

Riešenia s páskami na karty môžu spojiť zalisovanie čipového modulu a pripojenie antény do jedného montážneho kroku. Pre smart karty s duálnym rozhraním je tesa® ACF 8414 anizotropná vodivá tavná fólia, ktorá vytvára elektrické spojenie medzi čipovým modulom a anténou a zároveň je integrovaná do bežne používaných výrobných liniek.

Áno, viaceré riešenia pások na karty sú navrhnuté na integráciu do bežne používaných výrobných liniek. Napríklad pásky tesa® HAF ponúkajú dobrú spracovateľnosť na bežných montážnych linkách kontaktných kariet, zatiaľ čo tesa® ACF 8414 možno integrovať do mnohých výrobných liniek smart kariet bez dodatočných investícií.

Nenašli ste, čo hľadáte?

Naposledy aktualizované dňa 14. 10. 2026