tesa® 70465 Bond & Detach

Nastro biadesivo bianco Bond & Detach da 650µm


Tratti di sostenibilità
  • rivestimento senza solventi
Caratteristiche di prodotto
  • Spessore: 650µm
  • Altissima forza di adesione
  • Superiore resistenza al distacco e agli urti
Tutte le caratteristiche di prodotto
Descrizione del prodotto

tesa® 70465 è un nastro biadesivo di montaggio che può essere rimosso allungando l’adesivo sul piano di incollaggio (stripping).


Dettagli del prodotto e specifiche

Caratteristiche di prodotto

  • Spessore: 650µm
  • Altissima forza di adesione
  • Superiore resistenza al distacco e agli urti
  • Facile rimozione anche dopo un lungo tempo di adesione grazie allo stiramento dell’adesivo

Applicazioni principali

  • fissaggio temporaneo di componenti nei dispositivi elettronici durante il processo produttivo
  • montaggio permanente di componenti nei dispositivi elettronici con la possibilità di rimuovere le parti per riparazione o riciclaggio
  • Montaggio di touch panel in notebook e PC All-In-One

Tratti di sostenibilità

  • rivestimento senza solventi
tesa® products prove their impressive quality day in, day out in demanding conditions and are regularly subjected to strict controls. All technical information and data above mentioned are provided to the best of our knowledge on the basis of our practical experience. They shall be considered as average values and are not appropriate for a specification. Therefore tesa SE can make no warranties, expressed or implied, including, but not limited to any implied warranty of merchantability or fitness for a particular purpose. The user is responsible for determining whether the tesa® product is fit for a particular purpose and suitable for the user’s method of application. If you are in any doubt, our technical staff will be glad to support you.
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