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Informations sur le produit

tesa® HAF 8410 HS

Film activable à chaud pour l'intégration des modules dans les cartes à puces



Description du produit

tesa® HAF 8410 HS est un film adhésif brun double face activable à chaud composé de résine phénolique réactive et de caoutchouc nitrile.

Applications principales

tesa® HAF 8410 HS est conçu pour l'intégration de modules dans les cartes à puces en réponse à des exigences de grande sécurité et de longue durée de vie.

  • convient pour les cartes PVC, ABS, PET et PC
  • facilement utilisable sur toutes les lignes de production courantes
  • résistance remarquable au vieillissement
  • très grande souplesse grâce au contenu important de caoutchouc
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Propriétés techniques

Durée de vie < 25°C

_NULL mois

Force de collage

_NULL N/mm²

Type de masse adhésive

caoutchouc nitrile/résine phénolique

Durée de vie < 15°C

_NULL mois

Type de protecteur

glassine

Pouvoir adhésif (cisaillement dynamique)

12 N/mm²

Durée de vie < 5°C

_NULL mois

Epaisseur totale

60 µm

Support

aucun

Couleur

ambre

Additional Info

Recommandations techniques pour les applications sur cartes à puces:
Les valeurs suivantes sont recommandées pour le paramétrage des machines. Cependant, les paramètres optimaux dépendent du type de machine, de la particularité des supports de cartes et modules ainsi que des exigences des clients.
• Pré laminage :
L’adhésif est laminé sur le module. Cette étape peut être faite en ligne ou en dehors. L’étape de pré-laminage n’affecte pas la durée de conservation. Les rouleaux de modules laminés se conservent comme l’adhésif seul.
Paramètres de la machine
  • Température: 120 – 140°C
  • Pression: 4 – 6 bar
  • Durée: 1,5 – 3,0s
• Implantation du module :
Pendant l’étape d’implantation, les modules ayant été prédécoupés, sont placés dans les cavités crées à cet effet et collés de façon permanente sur le corps de carte. Pour cette étape, les paramétrages dépendent du type de ligne utilisée. Aujourd’hui, deux procédés sont couramment utilisés :
Procédé en une seule étape (machine à basse température):
  • température: 160-180°C
  • pression: 65 N/module
  • durée: 2,0 -4,0s

Procédé en une seule étape (machine à haute température):
  • température: 180-200°C
  • pression: 65 N/module
  • durée: 1,0 - 1,5s

Procédé à plusieurs étapes avec 2 ou plusieurs pressions à chaud:
  • température: 170-200°C
  • pression: 65 N/module
  • durée pour chaque étape: 0,7 - 1,2s

Les températures sont mesurées sur le tampon chauffant

Pour d'autres applications que les cartes à puces, d'autres paramètres machine doivent être utilisés. Les conditions de stockage sont faites selon les conditions de la gamme HAF.
Note: les valeurs de pouvoir adhésif sont obtenues selon des conditions standard en laboratoire (valeurs moyennes). Les valeurs sont garanties et données pour chaque numéro de lot (matériel: pièce en aluminium repéré/conditions de collage: température: 120°C; pression: 10 bar; durée: 8 min

Les produits tesa® prouvent chaque jour, dans des conditions exigeantes, leur qualité remarquable et ils sont régulièrement soumis à des contrôles rigoureux. Toutes les informations et données techniques mentionnées ci-dessus sont données de bonne foi sur la base de notre expérience. Elles doivent être considérées comme des valeurs moyennes et ne sont pas appropriées pour une spécification précise. C'est pourquoi tesa SE ne donne pas de garanties explicitement ou implicitement quant à une utilisation particulière. Il est du devoir de l'utilisateur de tester l'adéquation du produit tesa® à son objectif et à ses méthodes d'application par un test approprié. En cas de doute, notre service technique se fera un plaisir de vous venir en aide.

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