Additional Info
Recommandations techniques :
Les valeurs suivantes sont recommandées pour le paramétrage des machines. Veuillez noter que les paramètres optimaux dépendent énormément du type de machine, des matériaux particuliers pour les corps des cartes et des modules de puces ainsi que des exigences des clients.
Intégration de modules de puces dans des cartes à puces à surfaces antagonistes
1. Pré-laminage :
L’adhésif est laminé sur le substrat en métal. L’étape de pré-laminage n’affecte pas la durée de conservation. Les rouleaux de modules laminés se conservent comme le ruban adhésif seul.
Paramètres de la machine : Température 130 – 150 °C, Pression 2 – 3 bar, Vitesse 1,5 – 2,5 m/min
2. Implantation du module
Pendant l’étape d’implantation, les modules ayant été prédécoupés, sont placés dans les cavités crées à cet effet et collés de façon permanente sur le corps de carte par chaleur et pression. Selon le type de ligne utilisé, il est possible de recourir à un procédé en une ou plusieurs étapes. Aujourd’hui, la plupart des machines d’implantation comportent plusieurs étapes de pressage à chaud.
Procédé en une seule étape
Paramètres de la machine : Température¹ 180 – 220 °C, Pression 80 – 130 N/module, Durée 1,5 s
3. Procédé à plusieurs étapes (2 tampons chauffants ou plus)
Paramètres de la machine : Température¹ 180 - 220 °C, Pression 80 - 130 N/module, Durée 2 x 0,7 s / 3 x 0,5 s
¹Les recommandations de température se réfèrent à ce qui peut être mesuré à l’intérieur du tampon chauffant. Différents réglages de température sont recommandés en fonction du matériau de la carte :
1. Pré-laminage : Lors du pré-laminage, le ruban est laminé sur un seul composant.
Paramètres de la machine : Température¹ ≥ 120 °C, Pression² ≥ 5 bar, Durée ≥ 5 s
2. Collage : Retirer le protecteur du ruban après l’étape de pré-laminage. Placer le composant pré-laminé sur le substrat sur lequel il doit être fixé. Appliquer une température suffisante tout en exerçant une pression pendant la durée de collage afin d’obtenir une force adhésive suffisante.
Paramètres de la machine : Température² 120-250 °C, Pression³ 5-30 bar, Durée 5 s – 3 min
² Les températures de pré-laminage et de collage se réfèrent aux données mesurées dans la ligne de collage. ³ Les pressions de pré-laminage et de collage se réfèrent à la force transformée de la surface du gabarit directement sur la zone de fixation. Les valeurs de force d’adhérence ont été obtenues dans des conditions de laboratoire standard. (matériau : échantillon test en aluminium gravé/conditions de fixation : température = 180 °C ; pression = 10 bar ; durée = 7 sec). Pour obtenir un pouvoir adhésif optimal, les surfaces doivent être propres et sèches.
Les valeurs suivantes sont recommandées pour le paramétrage des machines. Veuillez noter que les paramètres optimaux dépendent énormément du type de machine, des matériaux particuliers pour les corps des cartes et des modules de puces ainsi que des exigences des clients.
Intégration de modules de puces dans des cartes à puces à surfaces antagonistes
1. Pré-laminage :
L’adhésif est laminé sur le substrat en métal. L’étape de pré-laminage n’affecte pas la durée de conservation. Les rouleaux de modules laminés se conservent comme le ruban adhésif seul.
Paramètres de la machine : Température 130 – 150 °C, Pression 2 – 3 bar, Vitesse 1,5 – 2,5 m/min
2. Implantation du module
Pendant l’étape d’implantation, les modules ayant été prédécoupés, sont placés dans les cavités crées à cet effet et collés de façon permanente sur le corps de carte par chaleur et pression. Selon le type de ligne utilisé, il est possible de recourir à un procédé en une ou plusieurs étapes. Aujourd’hui, la plupart des machines d’implantation comportent plusieurs étapes de pressage à chaud.
Procédé en une seule étape
Paramètres de la machine : Température¹ 180 – 220 °C, Pression 80 – 130 N/module, Durée 1,5 s
3. Procédé à plusieurs étapes (2 tampons chauffants ou plus)
Paramètres de la machine : Température¹ 180 - 220 °C, Pression 80 - 130 N/module, Durée 2 x 0,7 s / 3 x 0,5 s
¹Les recommandations de température se réfèrent à ce qui peut être mesuré à l’intérieur du tampon chauffant. Différents réglages de température sont recommandés en fonction du matériau de la carte :
- PVC 180 – 190 °C
- ABS 180 – 190 °C
- PET 190 – 200 °C
- PC 200 – 220 °C
1. Pré-laminage : Lors du pré-laminage, le ruban est laminé sur un seul composant.
Paramètres de la machine : Température¹ ≥ 120 °C, Pression² ≥ 5 bar, Durée ≥ 5 s
2. Collage : Retirer le protecteur du ruban après l’étape de pré-laminage. Placer le composant pré-laminé sur le substrat sur lequel il doit être fixé. Appliquer une température suffisante tout en exerçant une pression pendant la durée de collage afin d’obtenir une force adhésive suffisante.
Paramètres de la machine : Température² 120-250 °C, Pression³ 5-30 bar, Durée 5 s – 3 min
² Les températures de pré-laminage et de collage se réfèrent aux données mesurées dans la ligne de collage. ³ Les pressions de pré-laminage et de collage se réfèrent à la force transformée de la surface du gabarit directement sur la zone de fixation. Les valeurs de force d’adhérence ont été obtenues dans des conditions de laboratoire standard. (matériau : échantillon test en aluminium gravé/conditions de fixation : température = 180 °C ; pression = 10 bar ; durée = 7 sec). Pour obtenir un pouvoir adhésif optimal, les surfaces doivent être propres et sèches.
