8412 ACF

Recomendações Técnicas:
Os valores a seguir são recomendações para parâmetros iniciais da máquina. Por favor, note que os parâmetros ideais dependem fortemente do tipo de máquina, materiais específicos dos cartões e módulos de chip, bem como os requisitos do cliente.

1. Pré-laminação:
Durante a pré-laminação, a fita adesiva é laminada na correia do módulo. A etapa de pré-laminação
não afeta o tempo de vida útil da fita adesiva. As correias dos módulos pré-laminados podem ser armazenadas pelo mesmo período de tempo que a fita adesiva.

Configuração da máquina:

• Temperatura 130 - 150 ° C
• Pressão 2 - 3 bar
• Velocidade 1,5 - 2,5 m / min

2. Incorporação de Módulos:
Durante o encaixe do módulo, os módulos pré-laminados são die-cuts da correia do módulo, posicionados na cavidade do cartão e permanentemente ligados ao corpo do cartão por calor e pressão. Dependendo do tipo da linha de produção, os processos de etapa única ou de várias etapas podem ser usados. Hoje, a maioria das máquinas têm várias etapas de injeção de calor.

Processo de etapa única - configuração da máquina:

• Temperatura¹ 180 - 220 ° C
• Pressão 80 - 130 N / módulo
• Tempo 1,5 s

Processo de várias etapas (2 ou mais carimbos de aquecimento) - Configuração da máquina:

• Temperatura¹ 180 - 220 ° C
• Pressão 80 - 130 N / módulo
• Tempo 2 x 0,7 s / 3 x 0,5 s

As recomendações de temperatura referem-se ao que pode ser medido dentro do selo de aquecimento. Diferentes configurações de temperatura são recomendadas para diferentes materiais dos cartões:

PVC 180 - 190 ° C
ABS 180 - 190 ° C
PET 190 - 200 ° C
PC 200 - 220 ° C

Para alcançar a máxima força de adesão, as superfícies devem estar limpas e secas. Condições de armazenamento de acordo com o conceito de prazo de validade da tesa HAF®.