Meie madala paksusega tesa® liimilahendused pakuvad suurt liimimisvõimsust erinevate tahvelarvutites ja muudes elektroonikaseadmetes leiduvate substraatide, näiteks metalli, kummi, klaasi või plasti kleepimiseks.
Komponendid, mis on altid ülekuumenemisele , nagu näiteks ekraan või aku, saab isoleerida, et tagada kasutusmugavus ja seadme jõudlus.
Meie tesa® funktsionaalsete teipide abil peavad väikesed seadmed vastu ka kõige karmimates tingimustes ning on äärmiselt vastupidavad löökidele, kemikaalidele ja ilmastikule.