Información adicional
Recomendaciones técnicas para aplicación en tarjetas con chip:
Los parámetros óptimos dependen del tipo de máquina, de los materiales de las tarjetas, de los chips y de los requerimientos del cliente.
1- Pre-laminado:
Durante el pre-laminado la cinta se lamina sobre la tira que contiene los chips. Este proceso se puede llevar a cabo inline u offline. El pre-laminado no afecta la caducidad de la cinta. Los módulos pre-laminados pueden ser almacenados durante el mismo tiempo de vida útil de la cinta.
Configuración de la máquina:
2.- Implementación de los chips.
Durante la implementación de los chips, estos son cortados de la tira de chips, posicionados en la cavidad de la tarjeta y unidos permanentemente a la tarjeta. En este paso, los parámetros dependen del tipo de equipo usado. Actualmente hay dos formas de hacerlo:
Proceso con un solo paso - Configuración de la máquina (baja temperatura):
Un solo paso - Configuración de la máquina (alta temperatura):
Proceso con varios pasos (2 o más pistones) - Configuración de la máquina:
¹ Temperatura medida dentro del piston.
Para otras aplicaciones diferentes de las tarjetas chip otros parámetros de configuración deberían ser usados. Ver las condiciones de almacenamiento de las cintas tesa® HAF para la caducidad de las mismas.
Nota: Los valores de adhesión son obtenidos bajo condiciones de laboratorio estándard (valores medios). Condiciones del test: Material aluminio y temperatura 120ºC, presión 10 bar y tiempo 8 minutos.
Los parámetros óptimos dependen del tipo de máquina, de los materiales de las tarjetas, de los chips y de los requerimientos del cliente.
1- Pre-laminado:
Durante el pre-laminado la cinta se lamina sobre la tira que contiene los chips. Este proceso se puede llevar a cabo inline u offline. El pre-laminado no afecta la caducidad de la cinta. Los módulos pre-laminados pueden ser almacenados durante el mismo tiempo de vida útil de la cinta.
Configuración de la máquina:
- Temperatura 120º - 140ºC
- Presión 4 - 6 bar
- Tiempo 1.5 - 3 sec.
2.- Implementación de los chips.
Durante la implementación de los chips, estos son cortados de la tira de chips, posicionados en la cavidad de la tarjeta y unidos permanentemente a la tarjeta. En este paso, los parámetros dependen del tipo de equipo usado. Actualmente hay dos formas de hacerlo:
Proceso con un solo paso - Configuración de la máquina (baja temperatura):
- Temperatura¹ 160º – 180 °C
- Presión 65 N/chip
- Tiempo 2.0 – 4.0 s
Un solo paso - Configuración de la máquina (alta temperatura):
- Temperatura¹ 180º – 200 °C
- Presión 65 N/chip
- Tiempo 1.0 – 1.5 s
Proceso con varios pasos (2 o más pistones) - Configuración de la máquina:
- Temperatura¹ 170º – 200 °C
- Presión 65 N/chip
- Tiempo (para cada paso) 0.7 – 1.2 s
¹ Temperatura medida dentro del piston.
Para otras aplicaciones diferentes de las tarjetas chip otros parámetros de configuración deberían ser usados. Ver las condiciones de almacenamiento de las cintas tesa® HAF para la caducidad de las mismas.
Nota: Los valores de adhesión son obtenidos bajo condiciones de laboratorio estándard (valores medios). Condiciones del test: Material aluminio y temperatura 120ºC, presión 10 bar y tiempo 8 minutos.
