tesa HAF® 8410 HS

Filme estrutural reativo de colagem âmbar de 60 µm


produto​ características
  • Colagem fiável de módulos de chip
  • Adequado para cartões de PVC, ABS, PET e PC
  • Boa operacionalidade em todas as linhas de implantação comuns
todos​ produto​ recursos
Descrição do produto

tesa HAF® 8410 é um filme reativo ativado por calor, à base de resina fenólica e borracha de nitrilo. Esta fita dupla face âmbar não possui suporte. Está protegida por um liner de papel resistente e pode ser facilmente cortada em tiras ou formatos.
É ativada por calor e pressão aplicados durante um determinado período de tempo.


Detalhes do produto e especificações

produto​ características

  • Colagem fiável de módulos de chip
  • Adequado para cartões de PVC, ABS, PET e PC
  • Boa operacionalidade em todas as linhas de implantação comuns
  • Excelente resistência ao envelhecimento
  • Flexibilidade ao longo da vida útil devido ao elevado teor de borracha

Principais aplicações

A tesa HAF® 8410 foi especialmente concebida para a inserção de módulos de chip em smart cards. Também é adequada para a colagem de todos os materiais resistentes ao calor, como metal, vidro, plástico, madeira e têxteis (por exemplo, revestimentos de fricção para embraiagens).
Recomendações técnicas para aplicações em Smart Card:
A tesa HAF® 8410 não é autoadesiva. É ativada por calor e pressão durante um determinado intervalo de tempo. Os valores seguintes são recomendações para os parâmetros das máquinas como ponto de partida. Note que os parâmetros ótimos dependem em grande medida do tipo de máquina, dos materiais específicos dos corpos dos cartões e dos módulos de chip, bem como dos requisitos do cliente.
1. Pré-laminação:
Durante a pré-laminação, a fita adesiva é laminada à cinta de módulos. A etapa de pré-laminação não afeta a durabilidade da fita adesiva. As cintas pré-laminadas podem ser armazenadas durante o mesmo período de tempo que a fita adesiva.
Ajustes da máquina:
  • Temperatura: 120–140 °C
  • Pressão: 2–3 bar
  • Tempo: 2,5 m/min
2. Inserção do módulo:
Durante a inserção do módulo, os módulos pré-laminados são cortados da cinta, posicionados na cavidade do cartão e colados permanentemente ao corpo do cartão através de calor e pressão. Dependendo do tipo de linha de implantação, são possíveis processos de uma ou várias etapas. Atualmente, a maioria das máquinas de implantação possui múltiplas fases na prensa térmica.
Processo de uma etapa - configurações da máquina:
  • Temperatura¹: 180–200 °C
  • Pressão: 65–75 N/módulo
  • Tempo: 1,5 s
Processo de várias etapas - configurações da máquina:
  • Temperatura¹: 180–200 °C
  • Pressão: 65–75 N/módulo
  • Tempo: 2 x 0,7 s / 3 x 0,5 s
¹ Temperatura medida no interior do carimbo de aquecimento. Recomenda-se configurações de temperatura diferentes para diferentes materiais de cartão:
PVC e ABS: 180–190 °C
PET e PC: 190–200 °C
Os valores de resistência da colagem foram obtidos em condições padrão de laboratório. O valor é o limite de especificação verificado para cada lote de produção (material: amostra de teste em alumínio gravado / condições de colagem: temperatura = 120 °C; pressão = 10 bar; tempo = 8 min). Para obter a máxima resistência da colagem, as superfícies devem estar limpas e secas.
tesa® products prove their impressive quality day in, day out in demanding conditions and are regularly subjected to strict controls. All technical information and data above mentioned are provided to the best of our knowledge on the basis of our practical experience. They shall be considered as average values and are not appropriate for a specification. Therefore tesa SE can make no warranties, expressed or implied, including, but not limited to any implied warranty of merchantability or fitness for a particular purpose. The user is responsible for determining whether the tesa® product is fit for a particular purpose and suitable for the user’s method of application. If you are in any doubt, our technical staff will be glad to support you.
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