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Recomendações Técnicas para aplicações em cartões com chip:
Os valores apresentados são recomendações para parâmetros iniciais em máquinas. Os parâmetros para condições óptimas dependem do tipo de máquina, tipo de materiais de que são feitos os cartões, dos chips e dos requisitos do cliente.
1. Pré-laminação:
Durante a pré-laminação, a fita adesiva é laminada sobre a tira que contém o chip. Este passo pode ser executado inline ou offline. A pré-laminação não afecta a validade da fita adesiva. Os módulos pré-laminados podem ser armazenados durante o mesmo período que as fitas.
Configuração da Máquina:
2. Incorporação dos chips:
Durante a incorporação dos chips, os módulos são cortados da tira dos chips e posicionados na cavidade do cartão e fixados permanentemente. Para este passo, o manuseamento adequado depende dos equipamentos utilizados. Actualmente, os dois modos mais comuns são os seguintes:
Processo com passo único - Configurações da Máquina (baixa temperatura):
Processo com passo único - Configurações da Máquina (elevada temperatura):
Processo com múltiplos passos (2 ou mais selos de aquecimento) - Configurações da Máquina:
¹ Temperatura medida dentro do selo de aquecimento.
Para outras aplicações deverão utilizar-se outros parâmetros nos equipamentos. Condições de armazenamento influenciam a validade do produto.
Nota: Os valores de adesividade são obtidos em condições laboratoriais standard (Valores médios). Condições de teste: Material = alumínio ; Temp. = 120 °C; Pressão = 10 bar; tempo = 8 min)
Os valores apresentados são recomendações para parâmetros iniciais em máquinas. Os parâmetros para condições óptimas dependem do tipo de máquina, tipo de materiais de que são feitos os cartões, dos chips e dos requisitos do cliente.
1. Pré-laminação:
Durante a pré-laminação, a fita adesiva é laminada sobre a tira que contém o chip. Este passo pode ser executado inline ou offline. A pré-laminação não afecta a validade da fita adesiva. Os módulos pré-laminados podem ser armazenados durante o mesmo período que as fitas.
Configuração da Máquina:
- Temperatura 120 – 140 °C
- Pressão 4 – 6 bar
- Tempo 1,5 – 3,0 s
2. Incorporação dos chips:
Durante a incorporação dos chips, os módulos são cortados da tira dos chips e posicionados na cavidade do cartão e fixados permanentemente. Para este passo, o manuseamento adequado depende dos equipamentos utilizados. Actualmente, os dois modos mais comuns são os seguintes:
Processo com passo único - Configurações da Máquina (baixa temperatura):
- Temperatura¹ 160 – 180 °C
- Pressão 65 N/module
- Tempo 2,0 – 4,0 s
Processo com passo único - Configurações da Máquina (elevada temperatura):
- Temperatura¹ 180 – 200 °C
- Pressão 65 N/module
- Tempo 1,0 – 1,5 s
Processo com múltiplos passos (2 ou mais selos de aquecimento) - Configurações da Máquina:
- Temperatura¹ 170 – 200 °C
- Pressão 65 N/module
- Tempo (por passo) 0,7 – 1,2 s
¹ Temperatura medida dentro do selo de aquecimento.
Para outras aplicações deverão utilizar-se outros parâmetros nos equipamentos. Condições de armazenamento influenciam a validade do produto.
Nota: Os valores de adesividade são obtidos em condições laboratoriais standard (Valores médios). Condições de teste: Material = alumínio ; Temp. = 120 °C; Pressão = 10 bar; tempo = 8 min)
