tesa® HAF 8410 HS

Recomendações técnicas para aplicações em cartões inteligentes:
A tesa HAF® 8410 não é autoadesiva. É ativada por calor e pressão durante um determinado intervalo. Os seguintes valores são recomendações para parâmetros de máquina iniciais. Por favor, note que os parâmetros ótimos dependem fortemente do tipo de máquina, dos materiais específicos dos corpos dos cartões e dos módulos de chip, assim como dos requisitos do cliente.
1. Pré-laminação:
Durante a pré-laminação, a fita adesiva é laminada sobre a fita do módulo. A fase de pré-laminação não afeta a vida útil da fita adesiva. As fitas pré-laminadas podem ser armazenadas durante o mesmo período de tempo que a fita adesiva.
Configuração da máquina:

• Temperatura: 120–140 °C
• Pressão: 2–3 bar
• Tempo: 2,5 m/min

2. Inserção do módulo:
Durante a inserção do módulo, os módulos pré-laminados são cortados da fita do módulo, posicionados na cavidade do cartão e colados permanentemente ao corpo do cartão por meio de calor e pressão. Dependendo do tipo de linha de implantação, é possível um processo de um ou vários passos. Atualmente, a maioria das máquinas de inserção realiza múltiplas etapas de prensagem a quente.
Processo de um passo - configuração da máquina:

• Temperatura¹: 180–200 °C
• Pressão: 65–75 N/módulo
• Tempo: 1,5 s

Processo de vários passos - configuração da máquina:

• Temperatura¹: 180–200 °C
• Pressão: 65–75 N/módulo
• Tempo: 2 x 0,7 s / 3 x 0,5 s

¹ Temperatura medida no interior do carimbo aquecido. Diferentes configurações de temperatura recomendadas para diferentes materiais de cartões:
PVC e ABS: 180–190 °C
PET e PC: 190–200 °C
Os valores de resistência de colagem foram obtidos em condições laboratoriais padrão. O valor é o limite de especificação verificado para cada lote de produção (Material: provete de teste SUS / condições de colagem: temperatura = 180 °C; pressão = 10 bar; tempo = 30 seg.). Para alcançar a máxima resistência de colagem, as superfícies devem estar limpas e secas.