Additional Info
Recommandations techniques :
Les valeurs suivantes sont des recommandations pour les paramètres de la machine à utiliser comme point de départ. Veuillez noter que les paramètres optimaux dépendent fortement du type de machine, des matériaux spécifiques utilisés pour les corps de cartes et les modules de puces ainsi que des exigences du client.
1. Prélaminage :
Pendant le prélaminage, le ruban adhésif est laminé sur la bande de module. Cette étape peut être réalisée en ligne ou hors ligne. L’étape de prélaminage n’affecte pas la durée de conservation du ruban adhésif.
Réglage de la machine :
2. Encapsulation du module :
Pendant l’encapsulation du module, les modules prélaminés sont découpés à partir de la bande de module, positionnés dans la cavité de la carte puis définitivement collés au corps de la carte par la chaleur et la pression. Pour cette étape, la manipulation exacte dépend du type de ligne d’implantation utilisé. Il est possible d'utiliser un procédé en une ou plusieurs étapes. Aujourd’hui, le procédé en plusieurs étapes est courant :
Procédé en une étape – Réglage de la machine :
Procédé en plusieurs étapes (2 ou plus tampons chauffants) – Réglage de la machine :
¹ Température mesurée à l’intérieur du tampon chauffant. Des réglages différents de température sont recommandés selon le matériau de la carte :
1 PVC : 180–190 °C
1 ABS : 180–190 °C
1 PC : 200–220 °C
Pour des applications autres que l’implantation de modules de puce, des paramètres machine différents doivent être utilisés.
Les valeurs de résistance à la liaison ont été obtenues dans des conditions de laboratoire standard. La valeur est la limite de dégagement garantie vérifiée à chaque lot de production (Matériau : spécimens de test en aluminium gravé / Conditions de collage : température = 120 °C ; pression = 10 bar ; temps = 8 min)
Conditions de stockage selon le concept de durée de conservation tesa HAF®.
Les valeurs suivantes sont des recommandations pour les paramètres de la machine à utiliser comme point de départ. Veuillez noter que les paramètres optimaux dépendent fortement du type de machine, des matériaux spécifiques utilisés pour les corps de cartes et les modules de puces ainsi que des exigences du client.
1. Prélaminage :
Pendant le prélaminage, le ruban adhésif est laminé sur la bande de module. Cette étape peut être réalisée en ligne ou hors ligne. L’étape de prélaminage n’affecte pas la durée de conservation du ruban adhésif.
Réglage de la machine :
- Température : 130–140 °C
- Pression : 2–3 bar
- Vitesse : 2,5 m/min
2. Encapsulation du module :
Pendant l’encapsulation du module, les modules prélaminés sont découpés à partir de la bande de module, positionnés dans la cavité de la carte puis définitivement collés au corps de la carte par la chaleur et la pression. Pour cette étape, la manipulation exacte dépend du type de ligne d’implantation utilisé. Il est possible d'utiliser un procédé en une ou plusieurs étapes. Aujourd’hui, le procédé en plusieurs étapes est courant :
Procédé en une étape – Réglage de la machine :
- Température¹ : 180–220 °C
- Pression : 65–75 N/module
- Temps : 1,5 s
Procédé en plusieurs étapes (2 ou plus tampons chauffants) – Réglage de la machine :
- Température¹ : 180–220 °C
- Pression : 65–75 N/module
- Temps : 2 x 0,7 s / 3 x 0,5 s
¹ Température mesurée à l’intérieur du tampon chauffant. Des réglages différents de température sont recommandés selon le matériau de la carte :
1 PVC : 180–190 °C
1 ABS : 180–190 °C
1 PC : 200–220 °C
Pour des applications autres que l’implantation de modules de puce, des paramètres machine différents doivent être utilisés.
Les valeurs de résistance à la liaison ont été obtenues dans des conditions de laboratoire standard. La valeur est la limite de dégagement garantie vérifiée à chaque lot de production (Matériau : spécimens de test en aluminium gravé / Conditions de collage : température = 120 °C ; pression = 10 bar ; temps = 8 min)
Conditions de stockage selon le concept de durée de conservation tesa HAF®.
