tesa® 70465 Bond & Detach

Fita adesiva branca de dupla face Bond & Detach de 650 µm


sustentáveis​ aspectos
  • revestimento sem solventes
produto​ características
  • Espessura: 650 µm
  • Força de adesão muito elevada
  • Resistência superior à ejeção e a choques
todos​ produto​ recursos
Descrição do produto

tesa® 70465 é uma fita de montagem de dupla face que pode ser removida ao esticar o adesivo no plano da colagem (stripping).


Detalhes do produto e especificações

produto​ características

  • Espessura: 650 µm
  • Força de adesão muito elevada
  • Resistência superior à ejeção e a choques
  • Remoção fácil mesmo após longos períodos de colagem, esticando-se o adesivo

Principais aplicações

  • fixação temporária de componentes em dispositivos eletrónicos durante o processo de produção
  • montagem permanente de componentes em dispositivos eletrónicos com a opção de remover as peças para reparo ou reciclagem
  • Montagem de painéis táteis em portáteis e PCs All-In-One

sustentáveis​ aspectos

  • revestimento sem solventes
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