Bond & Detach®

Com nossas soluções Bond & Detach®, revolucionamos a retrabalho ao desenvolver fitas que montam componentes de forma permanente, mas deixam a opção de removê-los facilmente para fins de reparo ou reciclagem, sem deixar resíduos.

Bond & Detach® é uma tecnologia de adesivo extraordinária usada para aplicações exigentes de colagem que oferece a opção de ser removido sem deixar resíduos por estiramento. A tecnologia única e patenteada foi desenvolvida pela tesa e oferece a possibilidade de retrabalho simples e segura durante todo o ciclo de vida do produto de um dispositivo eletrónico - desde a produção até ao fim da vida. Além disso, toda a linha Bond & Detach® oferece ótima resistência ao impacto e adesão, mesmo em substratos LSE.

Essas séries são projetadas para aplicações que exigem alta resistência de união e retrabalho. Eles têm o melhor desempenho de colagem dentro da linha Bond & Detach® e estão disponíveis em uma ampla gama de espessuras e cores diferentes. A série preta 706xx oferece boas propriedades de bloqueio de luz.

Além dos recursos gerais de Bond & Detach®, o adesivo de amortecimento especial usado para a série 672xx oferece maior resistência ao impacto. A capacidade de remoção desses produtos também é aprimorada pelo forro de PU extensível usado.

O desempenho destas séries altamente resistentes ao impacto e muito pegajosas baseia-se na inovadora tecnologia de espuma tesa. O suporte é um novo desenvolvimento com o objetivo específico de melhorar ainda mais a removibilidade desses produtos, aumentando a resistência ao rasgo e reduzindo a força necessária para remover a fita.

A mais recente série tesa Bond & Detach® 705xx é um desenvolvimento da série 704xx de grande sucesso. O adesivo foi modificado para fornecer excelente adesão e resistência ao cisalhamento e forças repulsivas, mesmo em temperaturas elevadas.