tesa-haf-8410-60-amber-reactive-mounting-tape-brown-084100001400-pr
Informacje o produkcie

tesa® HAF 8410 HS

Folia aktywowana termicznie do zatapiania modułów w kartach chipowych



Opis produktu

tesa® HAF 8410 HS to aktywowana termicznie, dwustronnie klejąca, brązowa folia samoprzylepna wyprodukowana na bazie reaktywnej żywicy fenolowej i gumy nitrylowej.

Główne zastosowania

tesa® HAF 8410 HS przeznaczona jest do zatapiania modułów w kartach chipowych o wysokim stopniu bezpieczeństwa i wymaganej długiej trwałości.
  • nadaje się do kart z PVC, ABS, PET i komputerowych kart pamięci (PC cards);
  • dobra obrabialność na wszystkich powszechnie stosowanych liniach montażowych;
  • znakomita odporność na starzenie;
  • elastyczność przez cały okres użytkowania dzięki wysokiej zawartości kauczuku.
tesa-haf-8410-60-amber-reactive-mounting-tape-brown-084100001400-pr
tesa-haf-8410-60-amber-reactive-mounting-tape-brown-084100001400-pr

tesa-haf-8410-60-amber-reactive-mounting-tape-brown-084100001400-pr

tesa-haf-8410-60-amber-reactive-mounting-tape-brown-084100001400-pr

Właściwości techniczne

okres trwałości < 25°c

_NULL miesięcy

siła łączenia

_NULL N/mm²

typ substancji klejącej

kauczuk nitrylowy / żywica fenolowa

okres trwałości < 15°c

_NULL miesięcy

typ paska zabezpieczającego

papier powlekany

siła łączenia (dynamiczne ścinanie)

12 N/mm²

okres trwałości < 5°c

_NULL miesięcy

grubość całkowita

60 µm

materiał nośnika

brak

kolor

bursztynowy

Additional Info

Zalecenia techniczne do zastosowań przy produkcji kart chipowych:
Niżej podane wartości to zalecenia wyjściowe dotyczące parametrów maszyn. Należy pamiętać, że optymalne parametry są w dużej mierze uzależnione od typu maszyny, poszczególnych materiałów przeznaczonych do produkcji korpusów kart i modułów chipowych, a także od wymogów klientów.
1. Laminowanie wstępne:
Podczas wstępnej fazy laminacji taśmę przylepną laminuje się z pasem zawierającym moduły. Ten etap może być częścią ciągłego procesu produkcji lub stanowić odrębną fazę. Etap laminacji wstępnej nie ma wpływu na okres trwałości taśmy przylepnej. Wstępnie zlaminowane pasy zawierające moduły można magazynować przez taki sam okres czasu co taśmę przylepną.
Ustawienia maszyn:
  • Temperatura 120 – 140 °C
  • Ciśnienie 4 - 6 bar
  • Czas 1,5 – 3,0 s
2. Wtapianie modułu:
Na tym etapie uprzednio zlaminowane moduły wycinane są z pasa wykrojnikami, wkładane w zagłębienia w karcie i trwale mocowane do jej korpusu pod wpływem wysokiej temperatury. Precyzyjna obróbka na tym etapie zależy od typu zastosowanej linii technologicznej. Obecnie najczęściej spotyka się następujące procesy produkcji:
Proces jednoetapowy - Ustawienia maszyn (niska temperatura):
  • Temperatura¹ 160 – 180 °C
  • Ciśnienie 65 N/moduł
  • Czas: 2,0 – 4,0 s
Proces jednoetapowy - Ustawienia maszyn (wysoka temperatura)
  • Temperatura¹ 180 – 200 °C
  • Ciśnienie 65 N/moduł
  • Czas 1,0 – 1,5 s
Proces wieloetapowy (2 lub więcej pras do tłoczenia na gorąco) - ustawienia maszyn:
  • Temperatura¹ 170 – 200 °C
  • Ciśnienie 65 N/moduł
  • Czas (każdego etapu) 0,7 – 1,2 s
¹ Temperatura mierzona wewnątrz prasy
W przypadku zastosowań innych niż produkcja kart chipowych, należy zastosować inne parametry maszyn. Warunki przechowywania zgodne z zasadami utrzymania trwałości produktów tesa® HAF.
Uwaga: Wartości siły spajania uzyskano w standardowych warunkach laboratoryjnych (wartości uś

Produkty tesa® stale dowodzą swej imponującej jakości. Ponadto, produkty te regularnie poddawane są rygorystycznej kontroli jakości. Wszystkie podane tutaj informacje i zalecenia oparte są na naszej najlepszej w tym względzie wiedzy i praktycznym doświadczeniu i powinny być wykorzystywane wyłącznie do celów specyfikacji, tak dokładnych, jak zostało to uzgodnione w odrębnej umowie. Mimo tego tesa SE nie może dać rękojmi, czy to wyraźnej czy domyślnej. Zatem w każdym konkretnym przypadku to użytkownik ponosi odpowiedzialność za ustalenie zdatności danego produktu tesa® co do celu, jak i przyjętej przez niego metody nakładania. W wypadku jakichkolwiek wątpliwości prosimy zasięgnąć porady w naszym dziale Pomocy Technicznej.

Do pobrania
Powiązane produkty