tesa-haf-8410-60-amber-reactive-mounting-tape-brown-084100001400-pr
Produktinformasjon

tesa® HAF 8410 HS

Varmeaktiverbar film til montering av chip-moduler på smart-kort



Produktbeskrivelse

tesa® HAF 8410 HS er en varmeaktivertr dobbelklebende brun klebefilm baseret på reaktiv phenolinrensin og nitrilgummi.

Applikasjoner

tesa® HAF 8410 HS er designet for innstøping av chip-moduler i smartkort som krever høy sikkerhet og lang levetid.

  • Passer for PVC-, ABS-, PET- og PC-kort
  • God bearbeidbarhet på alle normale implementeringslinjer
  • Meget høy alderresistens
  • Fleksibel hele levetiden pga. høyt innhold av gummi
tesa-haf-8410-60-amber-reactive-mounting-tape-brown-084100001400-pr
tesa-haf-8410-60-amber-reactive-mounting-tape-brown-084100001400-pr

tesa-haf-8410-60-amber-reactive-mounting-tape-brown-084100001400-pr

tesa-haf-8410-60-amber-reactive-mounting-tape-brown-084100001400-pr

Tekniske egenskaper

Lagringstid < 25°C

_NULL months

Klebestyrke

_NULL N/mm²

Klebetype

nitrile rubber / phenolic resin

Lagringstid < 15°C

_NULL months

Type liner

glassine

Bonding strength (dynamic shear)

12 N/mm²

Lagringstid < 5°C

_NULL months

Total tykkelse

60 µm

Bæremateriale

Ingen

Farge

amber

Additional Info

Tekniske anbefalinger for smartkortbruk:
Følgende verdier anbefales for innledende maskinparametre. Vær oppmerksom på at optimale parametre er meget avhengig av type maskin, spesielle materialer for kort- og chip-moduler samt av kravene fra kunden.

1. Pre-laminering:
Under pre-laminering vil klebetapen lamineres til modul-beltet. Dette trinnet kan gjennomføres in-line eller maskinuavhengig. Pre-lamineringstrinnet påvirker ikke lagringsbestandigheten til tapen. Pre-laminerte modul-belter kan lagres i like lang tidsperiode som tapen.

Maskininnstilling:
  • Temperatur 120 – 140 ℃
  • Trykk 4 – 6 bar
  • Tid 1,5 – 3,0 s

2. Modulinnstøping:
Under modulinnstøping skjæres de pre-laminerte modulen fra modulbelte, plasseres i kortet og varmelimes permanent fast i kortet. Ved dette trinnet vil nøyaktig behandling være avhengig av implementeringens produksjonslinje. I dag er to fremgangsmåter vanlig:

Enkelt trinn-prosess – maskininnstilling (lav temperatur):
  • Temperatur¹ 160 – 180 ℃
  • Trykk 65 N/modul
  • Tid 2,0 – 4,0 s
Enkelt trinn-prosess – maskininnstilling (høy temperatur):
  • Temperatur¹ 180 – 200 ℃
  • Trykk 65 N/modul
  • Tid 1.0 – 1.5 s

Flertrinns prosess (to eller flere varmestempler) - maskininnstilling:
  • Temperatur¹ 170 – 200 ℃
  • Trykk 65 N/modul
  • Tid (for hvert trinn) 0,7–1,2 sek

¹ Temperatur som målt inni varmestemplet

For andre bruksområder enn smartkort, benyttes forskjellige maskinparametre. Lagringsforhold i overensstemmelse med tesa® HAF lagringsbestandighetskonsept.

Merknad: Bindekraften ble oppnådd under standard laboratorieforhold (middelverdier). Verdien garanterer klareringsgrense kontrollert ved hver produksjonsbatch (Materiale: Etset aluminiumstestprøve/bindeforhold: Temp. = 120 °C; p = 10 bar; t = 8 min)

tesa®-produkter viser god kvalitet dag inn og ut under krevende forhold og blir regelmessig underlagt streng kontroll. All teknisk informasjon og alle uttalte anbefalinger er gitt på grunnlag av vår beste kunnskap på grunnlag av praktisk erfaring. Alle data er basert på gjennomsnittsverdier og kan ikke overføres direkte til noe spesifikt applikasjon. tesa SE kan ikke gi spesifikke eller indirekte garantier for salgbarhet eller egnethet for et bestemt formål. Dermed er brukeren ansvarlig for å teste om tesa®-produktet er egnet for et bestemt formål og egnet for brukerens måte å bruke det på. Hvis du er i tvil, er vårt tekniske supportpersonell tilgjengelig for å hjelpe deg.

Downloads
Relaterte produkter