Additional Info
Tekniske anbefalinger for smartkortbruk:
Følgende verdier anbefales for innledende maskinparametre. Vær oppmerksom på at optimale parametre er meget avhengig av type maskin, spesielle materialer for kort- og chip-moduler samt av kravene fra kunden.
1. Pre-laminering:
Under pre-laminering vil klebetapen lamineres til modul-beltet. Dette trinnet kan gjennomføres in-line eller maskinuavhengig. Pre-lamineringstrinnet påvirker ikke lagringsbestandigheten til tapen. Pre-laminerte modul-belter kan lagres i like lang tidsperiode som tapen.
Maskininnstilling:
2. Modulinnstøping:
Under modulinnstøping skjæres de pre-laminerte modulen fra modulbelte, plasseres i kortet og varmelimes permanent fast i kortet. Ved dette trinnet vil nøyaktig behandling være avhengig av implementeringens produksjonslinje. I dag er to fremgangsmåter vanlig:
Enkelt trinn-prosess – maskininnstilling (lav temperatur):
Flertrinns prosess (to eller flere varmestempler) - maskininnstilling:
¹ Temperatur som målt inni varmestemplet
For andre bruksområder enn smartkort, benyttes forskjellige maskinparametre. Lagringsforhold i overensstemmelse med tesa® HAF lagringsbestandighetskonsept.
Merknad: Bindekraften ble oppnådd under standard laboratorieforhold (middelverdier). Verdien garanterer klareringsgrense kontrollert ved hver produksjonsbatch (Materiale: Etset aluminiumstestprøve/bindeforhold: Temp. = 120 °C; p = 10 bar; t = 8 min)
Følgende verdier anbefales for innledende maskinparametre. Vær oppmerksom på at optimale parametre er meget avhengig av type maskin, spesielle materialer for kort- og chip-moduler samt av kravene fra kunden.
1. Pre-laminering:
Under pre-laminering vil klebetapen lamineres til modul-beltet. Dette trinnet kan gjennomføres in-line eller maskinuavhengig. Pre-lamineringstrinnet påvirker ikke lagringsbestandigheten til tapen. Pre-laminerte modul-belter kan lagres i like lang tidsperiode som tapen.
Maskininnstilling:
- Temperatur 120 – 140 ℃
- Trykk 4 – 6 bar
- Tid 1,5 – 3,0 s
2. Modulinnstøping:
Under modulinnstøping skjæres de pre-laminerte modulen fra modulbelte, plasseres i kortet og varmelimes permanent fast i kortet. Ved dette trinnet vil nøyaktig behandling være avhengig av implementeringens produksjonslinje. I dag er to fremgangsmåter vanlig:
Enkelt trinn-prosess – maskininnstilling (lav temperatur):
- Temperatur¹ 160 – 180 ℃
- Trykk 65 N/modul
- Tid 2,0 – 4,0 s
- Temperatur¹ 180 – 200 ℃
- Trykk 65 N/modul
- Tid 1.0 – 1.5 s
Flertrinns prosess (to eller flere varmestempler) - maskininnstilling:
- Temperatur¹ 170 – 200 ℃
- Trykk 65 N/modul
- Tid (for hvert trinn) 0,7–1,2 sek
¹ Temperatur som målt inni varmestemplet
For andre bruksområder enn smartkort, benyttes forskjellige maskinparametre. Lagringsforhold i overensstemmelse med tesa® HAF lagringsbestandighetskonsept.
Merknad: Bindekraften ble oppnådd under standard laboratorieforhold (middelverdier). Verdien garanterer klareringsgrense kontrollert ved hver produksjonsbatch (Materiale: Etset aluminiumstestprøve/bindeforhold: Temp. = 120 °C; p = 10 bar; t = 8 min)
