Tulge meid vaatama 2017. aasta mais toimuvale üritusele Label Summit Latin America
Uurige lisa meie uuenduslike tesa Softprint®-i plaadipaigaldusteipide kohta siltide fleksotrüki seadmete jaoks boksis 78
2. mai 2017
16.–17. mail soovime kohtuda teiega selle aasta messil Label Summit Latin America Santiago de Chiles meie boksis 78.
„Label Summit Latin America“on piirkonnas juhtiv etikettide ja pakkematerjalide trükkimise teemaline üritus, kus on esindatud valdkonna tootepakkujad ja turuasjatundjad kõikjalt maailmast.
Meie teibiasjatundjate meeskond on sellel messil kohal, et arutada meie uusimaid uuendusvaldkondi, näiteks plaadipaigaldusteibid etiketita välimusega kasutusviisi jaoks või meie soovitused säästlike tootmisprotsesside jaoks.
Tulge ja ühinege meiega, et saada lisateavet meie põhjaliku plaadipaigaldusteipide sortimendi ja protsessiteipide kohta kõigi fleksotrüki valdkondade jaoks, nagu jätkamine, rulli kerimine või plaadiserva kinnitamine.
Kui vajate lisateavet meie osalemise kohta üritusel „Label Summit Latin America“ või mis tahes muul teemal, mis puudutab meie fleksotrüki turu jaoks mõeldud kleeplindilahendusi, siis kasutage meie järgmist kontaktivormi.