Additional Info
คำแนะนำทางเทคนิค:
ค่าต่างๆ ต่อไปนี้เป็นคำแนะนำสำหรับพารามิเตอร์ของเครื่องจักรที่จะใช้เบื้องต้น โปรดทราบว่าค่าพารามิเตอร์ที่เหมาะสมขึ้นอยู่กับชนิดของเครื่อง รวมทั้งวัสดุที่ใช้สำหรับตัวการ์ด ชิพโมดูล และข้อกำหนดของลูกค้า
1. การติดเคลือบเบื้องต้น:
ช่วงการติดเบื้องต้น เทปกาวได้รับการเคลือบติดบนสายพานโมดูล ขั้นตอนนี้สามารถทำได้แบบอินไลน์หรือออฟไลน์ ขั้นตอนเคลือบติดเบื้องต้นนี้ไม่ส่งผลกระทบต่ออายุการเก็บรักษาของเทป
การตั้งค่าเครื่องจักร:
2.การฝังโมดูล:
ระหว่างการฝังโมดูล โมดูลที่เคลือบติดเทปแล้วจะถูกDie-cut จากสายพานโมดูลและถูกวางเข้าในหลุมของบัตรและติดอย่างถาวรเข้ากับตัวบัตรโดยความร้อนและแรงกด สำหรับขั้นตอนนี้ การจัดการที่แน่นอนในขั้นนี้ขึ้นอยู่กับชนิด implanting line ที่ใช้ สามารถใช้ทั้งแบบกดขั้นตอนเดียวและแบบกดอัดหลายๆครั้ง ปัจจุบันวิธีแบบกดอัดหลายครั้งเป็นแบบที่ใช้กันโดยทั่วไป
การตั้งค่าเครื่อง - กดอัดขั้นตอนเดียว:
กระบวนการกดอัดหลายครั้ง(การกดอัดด้วยความร้อน 2 ครั้งหรือมากกว่า) - การตั้งค่าเครื่อง:
¹ อุณหภูมิตามที่วัดภายในเครื่องกดอัดด้วยความร้อน สำหรับวัสดุบัตรที่แตกต่างกันมีการตั้งค่าอุณหภูมิที่แตกต่างกัน มีแนะนำดังนี้:
1 PVC 180 - 190 °C
1 ABS 180 - 190 °C
1 PET 190 - 200 °C
1 PC 200 - 220°C
สำหรับการใช้งานอื่น ๆ นอกเหนือจากการฝังชิปโมดูล ควรใช้การตั้งค่าเครื่องที่แตกต่างกัน
ค่าความแข็งแรงของการติดได้รับการทดสอบภายใต้สภาวะห้องปฏิบัติการมาตรฐาน ค่าที่ได้ได้รับการันตีจากการทดสอบด้วยจำนวนจำกัดในแต่ละชุดการผลิต (วัสดุ: ชิ้นงานทดสอบ Etchedอะลูมิเนียม/สภาวะการติด: อุณหภูมิ = 120 °C; p = 10 บาร์; เวลา = 8 นาที)
สภาพการเก็บรักษาเป็นไปตามมาตรฐานอายุการใช้งาน tesa® HAF
ค่าต่างๆ ต่อไปนี้เป็นคำแนะนำสำหรับพารามิเตอร์ของเครื่องจักรที่จะใช้เบื้องต้น โปรดทราบว่าค่าพารามิเตอร์ที่เหมาะสมขึ้นอยู่กับชนิดของเครื่อง รวมทั้งวัสดุที่ใช้สำหรับตัวการ์ด ชิพโมดูล และข้อกำหนดของลูกค้า
1. การติดเคลือบเบื้องต้น:
ช่วงการติดเบื้องต้น เทปกาวได้รับการเคลือบติดบนสายพานโมดูล ขั้นตอนนี้สามารถทำได้แบบอินไลน์หรือออฟไลน์ ขั้นตอนเคลือบติดเบื้องต้นนี้ไม่ส่งผลกระทบต่ออายุการเก็บรักษาของเทป
การตั้งค่าเครื่องจักร:
- อุณหภูมิ 130 - 140 °C
- แรงกดทับ 2-3 บาร์
- เวลา 2.5 ม./นาที
2.การฝังโมดูล:
ระหว่างการฝังโมดูล โมดูลที่เคลือบติดเทปแล้วจะถูกDie-cut จากสายพานโมดูลและถูกวางเข้าในหลุมของบัตรและติดอย่างถาวรเข้ากับตัวบัตรโดยความร้อนและแรงกด สำหรับขั้นตอนนี้ การจัดการที่แน่นอนในขั้นนี้ขึ้นอยู่กับชนิด implanting line ที่ใช้ สามารถใช้ทั้งแบบกดขั้นตอนเดียวและแบบกดอัดหลายๆครั้ง ปัจจุบันวิธีแบบกดอัดหลายครั้งเป็นแบบที่ใช้กันโดยทั่วไป
การตั้งค่าเครื่อง - กดอัดขั้นตอนเดียว:
- อุณหภูมิ¹ 180–220 °C
- แรงกด 65 N/โมดูล
- เวลา 1.5 วินาที
กระบวนการกดอัดหลายครั้ง(การกดอัดด้วยความร้อน 2 ครั้งหรือมากกว่า) - การตั้งค่าเครื่อง:
- อุณหภูมิ¹ 180 – 220 °C
- แรงกด 65 N/โมดูล
- เวลา 2 x 0,7 วินาที /3 x 0.5 วินาที
¹ อุณหภูมิตามที่วัดภายในเครื่องกดอัดด้วยความร้อน สำหรับวัสดุบัตรที่แตกต่างกันมีการตั้งค่าอุณหภูมิที่แตกต่างกัน มีแนะนำดังนี้:
1 PVC 180 - 190 °C
1 ABS 180 - 190 °C
1 PET 190 - 200 °C
1 PC 200 - 220°C
สำหรับการใช้งานอื่น ๆ นอกเหนือจากการฝังชิปโมดูล ควรใช้การตั้งค่าเครื่องที่แตกต่างกัน
ค่าความแข็งแรงของการติดได้รับการทดสอบภายใต้สภาวะห้องปฏิบัติการมาตรฐาน ค่าที่ได้ได้รับการันตีจากการทดสอบด้วยจำนวนจำกัดในแต่ละชุดการผลิต (วัสดุ: ชิ้นงานทดสอบ Etchedอะลูมิเนียม/สภาวะการติด: อุณหภูมิ = 120 °C; p = 10 บาร์; เวลา = 8 นาที)
สภาพการเก็บรักษาเป็นไปตามมาตรฐานอายุการใช้งาน tesa® HAF
