tesa-haf-8410-60-amber-reactive-mounting-tape-brown-084100001400-pr
Product information

tesa® HAF 8410 _NULL

reactive HAF ฟิล์มที่ติดได้ด้วยความร้อน สีเหลืองอำพัน หนา 60 ไมครอน



Product description

 tesa® HAF 8410 เป็นฟิล์มกาวที่ติดด้วยการกระตุ้นด้วยความร้อน กาวสองด้าน สีเหลืองอำพัน ประกอบด้วย phenolic resin และ nitrile rubber

คุณสมบัติพิเศษ:
  • การยึดติด chip module ที่เชื่อถือได้
  • เหมาะสำหรับการ์ด PVC, ABS, PET และ PC
  • สามารถใช้งานได้ดีกับ  implanting lines ทั่วไป
  • โดดเด่นในด้านความทนทานต่อการเสื่อมสภาพ
  • ยืดหยุ่นตลอดอายุการใช้งานเนื่องจากมีส่วนประกอบรับเบอร์อยู่สูง


Main applications

tesa® HAF 8410 ได้รับการออกแบบเป็นพิเศษสำหรับการฝัง chip-modules ลงในสมาร์ทการ์ด นอกจากนี้ยังเหมาะสำหรับการยึดติดวัสดุทนความร้อน เช่น โลหะ แก้ว พลาสติก ไม้และสิ่งทอ (เช่น friction liners สำหรับ clutches)
tesa-haf-8410-60-amber-reactive-mounting-tape-brown-084100001400-pr
tesa-haf-8410-60-amber-reactive-mounting-tape-brown-084100001400-pr

tesa-haf-8410-60-amber-reactive-mounting-tape-brown-084100001400-pr

tesa-haf-8410-60-amber-reactive-mounting-tape-brown-084100001400-pr

Technical properties

Shelf life time < 25°C

_NULL เดือน

Bonding strength

_NULL นิวตัน/ตารางมิลลิเมตร

Type of adhesive

nitrile rubber / phenolic resin

Shelf life time < 15°C

_NULL เดือน

Type of liner

glassine

Bonding strength (dynamic shear)

12 นิวตัน/ตารางมิลลิเมตร

Shelf life time < 5°C

_NULL เดือน

Total thickness

60 µm

Backing material

ไม่มี

Color

สีเหลืองอำพัน

Additional Info

คำแนะนำทางด้านเทคนิคสำหรับการใช้งานกับสมาร์ทการ์ด:

ค่าต่างๆ ต่อไปนี้เป็นคำแนะนำสำหรับพารามิเตอร์ของเครื่องมือที่จะใช้ในเบื้องต้น โปรดทราบว่าพารามิเตอร์ที่เหมาะสมขึ้นอยู่กับชนิดของเครื่องจักร รวมทั้งวัสดุที่ใช้สำหรับตัวการ์ด ชิปโมดูลและข้อกำหนดของลูกค้า

1. การเคลือบติดเทปเบื้องต้น:
ช่วงการติดเคลือบเบื้องต้น เทปกาวได้รับการเคลือบบนสายพานโมดูล  ขั้นตอนการเคลือบเบื้องต้นไม่ส่งผลกระทบต่ออายุของเทป  สายพานโมดูลที่ได้รับการเคลือบติดเทปสามารถเก็บรักษาไว้ได้โดยใช้เวลาเท่ากันกับอายุการใช้งานของเทป

การตั้งค่าเครื่องจักร:
  • อุณหภูมิ 120 – 140 °C
  • แรงกดทับ 2 – 3 บาร์
  • เวลา 1.5 – 2.5 ม./นาที

2.การฝังโมดูล:
ระหว่างการฝังโมดูล โมดูลที่เคลือบจะถูกไดคัทจากสายพานโมดูลและถูกวางเข้าในช่องของบัตรและติดอย่างถาวรเข้ากับตัวบัตรโดยความร้อนและแรงกดทับ ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับ implanting line สามารถใช้วิธีการกดทับขั้นตอนเดียวหรือหลายขั้นตอนก็ได้ ปัจจุบันเครื่องฝังชิพส่วนใหญ่ใช้แรงกดด้วยความร้อนแบบหลายขั้นตอน

การตั้งค่าเครื่อง - การติดกดทับแบบขั้นตอนเดียว (single step):
  • อุณหภูมิ¹ 180 – 220 °C
  • แรงกด 65 N/โมดูล
  • เวลา 1.5 วินาที

กระบวนการกดทับหลายขั้นตอน (การกดอัดด้วยความร้อน 2 ครั้งหรือมากกว่า) - การตั้งค่าเครื่อง:
  • อุณหภูมิ¹ 180 – 220 °C
  • แรงกด 65 N/โมดูล
  • เวลา 2 x 0,7 วินาที / 3 x 0.5 วินาที

¹ อุณหภูมิตามที่วัดภายในเครื่องกดอัดด้วยความร้อน มีข้อแนะนำการตั้งค่าอุณหภูมิที่แตกต่างกันสำหรับวัสดุบัตรที่แตกต่างกัน ดังนี้:

PVC and ABS: 180 – 190 °C

PET and PC: 190 – 200 °C

ค่าความแข็งแรงของการยึดติดสามารถจัดหาให้ได้ภายใต้สภาวะในห้องปฏิบัติการมาตรฐาน ค่าที่ได้ได้รับการันตีจากการทดสอบด้วยจำนวนจำกัดในแต่ละชุดการผลิต (วัสดุ: แผ่นทดสอบ Etched aluminium/ สภาวะการติด: อุณหภูมิ = 120 °C; p = 10 บาร์; เวลา = 8 นาที)

เพื่อการติดที่แข็งแรงสูงสุด พื้นผิวจะต้องสะอาดและแห้ง สภาวะการเก็บรักษาและอายุการใช้งานเป็นไปตามมาตรฐาน tesa® HAF

tesa® products prove their impressive quality day in, day out in demanding conditions and are regularly subjected to strict controls. All technical information and data above mentioned are provided to the best of our knowledge on the basis of our practical experience. They shall be considered as average values and are not appropriate for a specification. Therefore tesa SE can make no warranties, expressed or implied, including, but not limited to any implied warranty of merchantability or fitness for a particular purpose. The user is responsible for determining whether the tesa® product is fit for a particular purpose and suitable for the user’s method of application. If you are in any doubt, our technical staff will be glad to support you.

Downloads
Related products