Additional Info
คำแนะนำทางด้านเทคนิคสำหรับการใช้งานกับสมาร์ทการ์ด:
ค่าต่างๆ ต่อไปนี้เป็นคำแนะนำสำหรับพารามิเตอร์ของเครื่องมือที่จะใช้ในเบื้องต้น โปรดทราบว่าพารามิเตอร์ที่เหมาะสมขึ้นอยู่กับชนิดของเครื่องจักร รวมทั้งวัสดุที่ใช้สำหรับตัวการ์ด ชิปโมดูลและข้อกำหนดของลูกค้า
1. การเคลือบติดเทปเบื้องต้น:
ช่วงการติดเคลือบเบื้องต้น เทปกาวได้รับการเคลือบบนสายพานโมดูล ขั้นตอนการเคลือบเบื้องต้นไม่ส่งผลกระทบต่ออายุของเทป สายพานโมดูลที่ได้รับการเคลือบติดเทปสามารถเก็บรักษาไว้ได้โดยใช้เวลาเท่ากันกับอายุการใช้งานของเทป
การตั้งค่าเครื่องจักร:
2.การฝังโมดูล:
ระหว่างการฝังโมดูล โมดูลที่เคลือบจะถูกไดคัทจากสายพานโมดูลและถูกวางเข้าในช่องของบัตรและติดอย่างถาวรเข้ากับตัวบัตรโดยความร้อนและแรงกดทับ ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับ implanting line สามารถใช้วิธีการกดทับขั้นตอนเดียวหรือหลายขั้นตอนก็ได้ ปัจจุบันเครื่องฝังชิพส่วนใหญ่ใช้แรงกดด้วยความร้อนแบบหลายขั้นตอน
การตั้งค่าเครื่อง - การติดกดทับแบบขั้นตอนเดียว (single step):
กระบวนการกดทับหลายขั้นตอน (การกดอัดด้วยความร้อน 2 ครั้งหรือมากกว่า) - การตั้งค่าเครื่อง:
¹ อุณหภูมิตามที่วัดภายในเครื่องกดอัดด้วยความร้อน มีข้อแนะนำการตั้งค่าอุณหภูมิที่แตกต่างกันสำหรับวัสดุบัตรที่แตกต่างกัน ดังนี้:
PVC and ABS: 180 – 190 °C
PET and PC: 190 – 200 °C
ค่าความแข็งแรงของการยึดติดสามารถจัดหาให้ได้ภายใต้สภาวะในห้องปฏิบัติการมาตรฐาน ค่าที่ได้ได้รับการันตีจากการทดสอบด้วยจำนวนจำกัดในแต่ละชุดการผลิต (วัสดุ: แผ่นทดสอบ Etched aluminium/ สภาวะการติด: อุณหภูมิ = 120 °C; p = 10 บาร์; เวลา = 8 นาที)
เพื่อการติดที่แข็งแรงสูงสุด พื้นผิวจะต้องสะอาดและแห้ง สภาวะการเก็บรักษาและอายุการใช้งานเป็นไปตามมาตรฐาน tesa® HAF
ค่าต่างๆ ต่อไปนี้เป็นคำแนะนำสำหรับพารามิเตอร์ของเครื่องมือที่จะใช้ในเบื้องต้น โปรดทราบว่าพารามิเตอร์ที่เหมาะสมขึ้นอยู่กับชนิดของเครื่องจักร รวมทั้งวัสดุที่ใช้สำหรับตัวการ์ด ชิปโมดูลและข้อกำหนดของลูกค้า
1. การเคลือบติดเทปเบื้องต้น:
ช่วงการติดเคลือบเบื้องต้น เทปกาวได้รับการเคลือบบนสายพานโมดูล ขั้นตอนการเคลือบเบื้องต้นไม่ส่งผลกระทบต่ออายุของเทป สายพานโมดูลที่ได้รับการเคลือบติดเทปสามารถเก็บรักษาไว้ได้โดยใช้เวลาเท่ากันกับอายุการใช้งานของเทป
การตั้งค่าเครื่องจักร:
- อุณหภูมิ 120 – 140 °C
- แรงกดทับ 2 – 3 บาร์
- เวลา 1.5 – 2.5 ม./นาที
2.การฝังโมดูล:
ระหว่างการฝังโมดูล โมดูลที่เคลือบจะถูกไดคัทจากสายพานโมดูลและถูกวางเข้าในช่องของบัตรและติดอย่างถาวรเข้ากับตัวบัตรโดยความร้อนและแรงกดทับ ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับ implanting line สามารถใช้วิธีการกดทับขั้นตอนเดียวหรือหลายขั้นตอนก็ได้ ปัจจุบันเครื่องฝังชิพส่วนใหญ่ใช้แรงกดด้วยความร้อนแบบหลายขั้นตอน
การตั้งค่าเครื่อง - การติดกดทับแบบขั้นตอนเดียว (single step):
- อุณหภูมิ¹ 180 – 220 °C
- แรงกด 65 N/โมดูล
- เวลา 1.5 วินาที
กระบวนการกดทับหลายขั้นตอน (การกดอัดด้วยความร้อน 2 ครั้งหรือมากกว่า) - การตั้งค่าเครื่อง:
- อุณหภูมิ¹ 180 – 220 °C
- แรงกด 65 N/โมดูล
- เวลา 2 x 0,7 วินาที / 3 x 0.5 วินาที
¹ อุณหภูมิตามที่วัดภายในเครื่องกดอัดด้วยความร้อน มีข้อแนะนำการตั้งค่าอุณหภูมิที่แตกต่างกันสำหรับวัสดุบัตรที่แตกต่างกัน ดังนี้:
PVC and ABS: 180 – 190 °C
PET and PC: 190 – 200 °C
ค่าความแข็งแรงของการยึดติดสามารถจัดหาให้ได้ภายใต้สภาวะในห้องปฏิบัติการมาตรฐาน ค่าที่ได้ได้รับการันตีจากการทดสอบด้วยจำนวนจำกัดในแต่ละชุดการผลิต (วัสดุ: แผ่นทดสอบ Etched aluminium/ สภาวะการติด: อุณหภูมิ = 120 °C; p = 10 บาร์; เวลา = 8 นาที)
เพื่อการติดที่แข็งแรงสูงสุด พื้นผิวจะต้องสะอาดและแห้ง สภาวะการเก็บรักษาและอายุการใช้งานเป็นไปตามมาตรฐาน tesa® HAF
