8430

คำแนะนำทางเทคนิคสำหรับการใช้งานกับสมาร์ทการ์ด:
ค่าต่อไปนี้เป็นคำแนะนำสำหรับค่าพารามิเตอร์ของเครื่องที่จะใช้เบื้องต้น โปรดสังเกตว่าค่าพารามิเตอร์ที่เหมาะสมขึ้นอยู่กับชนิดของเครื่อง รวมทั้งวัสดุที่ใช้สำหรับตัวการ์ด ชิปโมดูลและข้อกำหนดของลูกค้า
1. การเคลือบติดเบื้องต้น:
ช่วงการเคลือบติดเบื้องต้น เทปกาวได้รับการเคลือบบนสายพานโมดูลขั้นตอนก่อนเคลือบไม่ส่งผลกระทบต่ออายุการเก็บรักษาของเทปสายพานโมดูลที่ได้รับการเคลือบสามารถเก็บรักษาไว้ได้โดยใช้เวลาเท่ากันกับเทป
การตั้งค่าเครื่อง:

• อุณหภูมิ 120 – 140 °C
• แรงกด 2 – 3 บาร์
• เวลา 1.5 – 2.0 ม./นาที.

2. การฝังโมดูล:
ระหว่างการฝังโมดูล โมดูลที่เคลือบจะถูกไดคัทจากสายพานโมดูลและถูกวางเข้าในโพรงของบัตรและติดอย่างถาวรเข้ากับตัวบัตรโดยความร้อนและแรงกด ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับสายการผลิต สามารถใช้วิธีการขั้นตอนกดทับเดียวหรือกดทับหลายครั้ง ปัจจุบันเครื่องติดชิพส่วนใหญ่ใช้แรงกดด้วยความร้อนแบบหลายครั้ง
การตั้งค่าเครื่อง - กดทับขั้นตอนเดียว:

• อุณหภูมิ¹ 180 – 220 °C
• แรงกด 65 N/โมดูล
• เวลา 1.5 วินาที

กระบวนการกดทับหลายขั้นตอน(การกดอัดด้วยความร้อน 2 ครั้งหรือมากกว่า) - การตั้งค่าเครื่อง:

• อุณหภูมิ¹ 180 – 220 °C
• แรงกด 65 N/โมดูล
• เวลา 2 x 0,7 วินาที / 3 x 0.5 วินาที

¹ เป็นอุณหภูมิตามที่วัดภายในเครื่องกดอัดด้วยความร้อน การตั้งค่าอุณหภูมิที่แตกต่างกันมีแนะนำสำหรับวัสดุบัตรที่แตกต่างกัน ดังนี้:
PVC 180 - 190 °C
ABS 180 - 190 °C
PET 190 - 200 °C
PC 200 – 220 °C

ค่าความแข็งแรงของการติดได้รับภายทดสอบใต้สภาวะห้องปฏิบัติการมาตรฐาน ค่าได้รับการตรวจสอบด้วยจำนวนจำกัดในแต่ชุดการผลิต (วัสดุ: ชิ้นงานทดสอบ Etchedอะลูมิเนียม/ สภาวะการติด: อุณหภูมิ = 120 °C; p = 10 บาร์; เวลา = 8 นาที)

เพื่อการติดที่แข็งแรงสูงสุด พื้นผิวจะต้องสะอาดและแห้ง สภาพการเก็บรักษาเป็นไปตามมาตรฐานอายุการใช้งาน tesa® HAF