Additional Info
คำแนะนำทางเทคนิคสำหรับการใช้งานกับสมาร์ทการ์ด:
ค่าต่อไปนี้เป็นคำแนะนำสำหรับค่าพารามิเตอร์ของเครื่องที่จะใช้เบื้องต้น โปรดสังเกตว่าค่าพารามิเตอร์ที่เหมาะสมขึ้นอยู่กับชนิดของเครื่อง รวมทั้งวัสดุที่ใช้สำหรับตัวการ์ด ชิปโมดูลและข้อกำหนดของลูกค้า
1. การเคลือบติดเบื้องต้น:
ช่วงการเคลือบติดเบื้องต้น เทปกาวได้รับการเคลือบบนสายพานโมดูลขั้นตอนก่อนเคลือบไม่ส่งผลกระทบต่ออายุการเก็บรักษาของเทปสายพานโมดูลที่ได้รับการเคลือบสามารถเก็บรักษาไว้ได้โดยใช้เวลาเท่ากันกับเทป
การตั้งค่าเครื่อง:
ระหว่างการฝังโมดูล โมดูลที่เคลือบจะถูกไดคัทจากสายพานโมดูลและถูกวางเข้าในโพรงของบัตรและติดอย่างถาวรเข้ากับตัวบัตรโดยความร้อนและแรงกด ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับสายการผลิต สามารถใช้วิธีการขั้นตอนกดทับเดียวหรือกดทับหลายครั้ง ปัจจุบันเครื่องติดชิพส่วนใหญ่ใช้แรงกดด้วยความร้อนแบบหลายครั้ง
การตั้งค่าเครื่อง - กดทับขั้นตอนเดียว:
¹ เป็นอุณหภูมิตามที่วัดภายในเครื่องกดอัดด้วยความร้อน การตั้งค่าอุณหภูมิที่แตกต่างกันมีแนะนำสำหรับวัสดุบัตรที่แตกต่างกัน ดังนี้:
PVC 180 - 190 °C
ABS 180 - 190 °C
PET 190 - 200 °C
PC 200 – 220 °C
ค่าความแข็งแรงของการติดได้รับภายทดสอบใต้สภาวะห้องปฏิบัติการมาตรฐาน ค่าได้รับการตรวจสอบด้วยจำนวนจำกัดในแต่ชุดการผลิต (วัสดุ: ชิ้นงานทดสอบ Etchedอะลูมิเนียม/ สภาวะการติด: อุณหภูมิ = 120 °C; p = 10 บาร์; เวลา = 8 นาที)
เพื่อการติดที่แข็งแรงสูงสุด พื้นผิวจะต้องสะอาดและแห้ง สภาพการเก็บรักษาเป็นไปตามมาตรฐานอายุการใช้งาน tesa® HAF
ค่าต่อไปนี้เป็นคำแนะนำสำหรับค่าพารามิเตอร์ของเครื่องที่จะใช้เบื้องต้น โปรดสังเกตว่าค่าพารามิเตอร์ที่เหมาะสมขึ้นอยู่กับชนิดของเครื่อง รวมทั้งวัสดุที่ใช้สำหรับตัวการ์ด ชิปโมดูลและข้อกำหนดของลูกค้า
1. การเคลือบติดเบื้องต้น:
ช่วงการเคลือบติดเบื้องต้น เทปกาวได้รับการเคลือบบนสายพานโมดูลขั้นตอนก่อนเคลือบไม่ส่งผลกระทบต่ออายุการเก็บรักษาของเทปสายพานโมดูลที่ได้รับการเคลือบสามารถเก็บรักษาไว้ได้โดยใช้เวลาเท่ากันกับเทป
การตั้งค่าเครื่อง:
- อุณหภูมิ 120 – 140 °C
- แรงกด 2 – 3 บาร์
- เวลา 1.5 – 2.0 ม./นาที.
ระหว่างการฝังโมดูล โมดูลที่เคลือบจะถูกไดคัทจากสายพานโมดูลและถูกวางเข้าในโพรงของบัตรและติดอย่างถาวรเข้ากับตัวบัตรโดยความร้อนและแรงกด ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับสายการผลิต สามารถใช้วิธีการขั้นตอนกดทับเดียวหรือกดทับหลายครั้ง ปัจจุบันเครื่องติดชิพส่วนใหญ่ใช้แรงกดด้วยความร้อนแบบหลายครั้ง
การตั้งค่าเครื่อง - กดทับขั้นตอนเดียว:
- อุณหภูมิ¹ 180 – 220 °C
- แรงกด 65 N/โมดูล
- เวลา 1.5 วินาที
- อุณหภูมิ¹ 180 – 220 °C
- แรงกด 65 N/โมดูล
- เวลา 2 x 0,7 วินาที / 3 x 0.5 วินาที
¹ เป็นอุณหภูมิตามที่วัดภายในเครื่องกดอัดด้วยความร้อน การตั้งค่าอุณหภูมิที่แตกต่างกันมีแนะนำสำหรับวัสดุบัตรที่แตกต่างกัน ดังนี้:
PVC 180 - 190 °C
ABS 180 - 190 °C
PET 190 - 200 °C
PC 200 – 220 °C
ค่าความแข็งแรงของการติดได้รับภายทดสอบใต้สภาวะห้องปฏิบัติการมาตรฐาน ค่าได้รับการตรวจสอบด้วยจำนวนจำกัดในแต่ชุดการผลิต (วัสดุ: ชิ้นงานทดสอบ Etchedอะลูมิเนียม/ สภาวะการติด: อุณหภูมิ = 120 °C; p = 10 บาร์; เวลา = 8 นาที)
เพื่อการติดที่แข็งแรงสูงสุด พื้นผิวจะต้องสะอาดและแห้ง สภาพการเก็บรักษาเป็นไปตามมาตรฐานอายุการใช้งาน tesa® HAF
