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Technische Empfehlungen für Smartcard-Anwendungen:
tesa HAF® 8410 ist nicht selbstklebend. Es wird durch Hitze und Druck über einen bestimmten Zeitraum aktiviert. Die folgenden Werte sind Empfehlungen für die Maschinenparameter als Ausgangspunkt. Bitte beachten Sie, dass die optimalen Parameter stark vom Maschinentyp, den jeweiligen Materialien für Kartenkörper und Chipmodule sowie von Kundenanforderungen abhängen.
1. Vorlaminierung:
Während der Vorlaminierung wird das Klebeband auf den Modulriemen laminiert. Dieser Schritt hat keinen Einfluss auf die Haltbarkeit des Klebebandes. Vorgefertigte Modulriemen können über denselben Zeitraum wie das Klebeband gelagert werden.
Maschineneinstellung:
Während der Moduleinbettung werden die vorlaminierten Module vom Modulriemen getrennt, in die Kartenöffnung positioniert und dauerhaft durch Hitze und Druck mit dem Kartenkörper verbunden. Je nach Typ der Implantationslinie sind Einzel- oder Mehrschrittverfahren möglich. Heute verfügen die meisten Bestückungsmaschinen über mehrere Heißpressschritte.
Einzelschrittverfahren – Maschineneinstellung:
PVC und ABS: 180–190 °C
PET und PC: 190–200 °C
Die Werte zur Klebkraft werden unter Standardlaborbedingungen ermittelt. Der Wert ist als Spezifikationsgrenze für jede Produktionscharge geprüft (Material: SUS-Prüfkörper / Verklebungsbedingungen: Temperatur = 180 °C; Druck = 10 bar; Zeit = 30 Sek.). Um maximale Klebkraft zu erzielen, sollten die Oberflächen sauber und trocken sein.
tesa HAF® 8410 ist nicht selbstklebend. Es wird durch Hitze und Druck über einen bestimmten Zeitraum aktiviert. Die folgenden Werte sind Empfehlungen für die Maschinenparameter als Ausgangspunkt. Bitte beachten Sie, dass die optimalen Parameter stark vom Maschinentyp, den jeweiligen Materialien für Kartenkörper und Chipmodule sowie von Kundenanforderungen abhängen.
1. Vorlaminierung:
Während der Vorlaminierung wird das Klebeband auf den Modulriemen laminiert. Dieser Schritt hat keinen Einfluss auf die Haltbarkeit des Klebebandes. Vorgefertigte Modulriemen können über denselben Zeitraum wie das Klebeband gelagert werden.
Maschineneinstellung:
- Temperatur: 120–140 °C
- Druck: 2–3 bar
- Zeit: 2,5 m/min
Während der Moduleinbettung werden die vorlaminierten Module vom Modulriemen getrennt, in die Kartenöffnung positioniert und dauerhaft durch Hitze und Druck mit dem Kartenkörper verbunden. Je nach Typ der Implantationslinie sind Einzel- oder Mehrschrittverfahren möglich. Heute verfügen die meisten Bestückungsmaschinen über mehrere Heißpressschritte.
Einzelschrittverfahren – Maschineneinstellung:
- Temperatur¹: 180–200 °C
- Druck: 65–75 N/Modul
- Zeit: 1,5 s
- Temperatur¹: 180–200 °C
- Druck: 65–75 N/Modul
- Zeit: 2 x 0,7 s / 3 x 0,5 s
PVC und ABS: 180–190 °C
PET und PC: 190–200 °C
Die Werte zur Klebkraft werden unter Standardlaborbedingungen ermittelt. Der Wert ist als Spezifikationsgrenze für jede Produktionscharge geprüft (Material: SUS-Prüfkörper / Verklebungsbedingungen: Temperatur = 180 °C; Druck = 10 bar; Zeit = 30 Sek.). Um maximale Klebkraft zu erzielen, sollten die Oberflächen sauber und trocken sein.
