tesa-haf-8410-60-amber-reactive-mounting-tape-brown-084100001400-pr
Tuotetiedot

tesa® HAF 8410 HS

Lämpöaktivoituva kalvo sirun kiinnittämiseksi älykorttiin



Tuotekuvaus

tesa® HAF 8410 HS on kaksipuolinen lämpöaktivoitava liimakalvo. Se koostuu fenolihartsista ja nitriilikumista.

Käyttökohteet

tesa® HAF 8410 HS on tarkoitettu sirujen kiinnittämiseen älykortteihin turvallisesti. Se kestää pitkään.

  • Soveltuu PVC-, ABS-, PET- ja PC-kortteihin
  • Toimii hyvin kaikilla yleisillä kiinnityslinjoilla
  • Kestää ikääntymistä
  • Säilyttää joustavuutensa koko käyttöikänsä ajan, sillä sisältää runsaasti kumia
tesa-haf-8410-60-amber-reactive-mounting-tape-brown-084100001400-pr
tesa-haf-8410-60-amber-reactive-mounting-tape-brown-084100001400-pr

tesa-haf-8410-60-amber-reactive-mounting-tape-brown-084100001400-pr

tesa-haf-8410-60-amber-reactive-mounting-tape-brown-084100001400-pr

Tekniset ominaisuudet

Varastointiaika < 25°C

12 kuukautta

Kiinnityslujuus

12 N/mm²

Liimatyyppi

nitriilikumi / fenoolihartsi

Varastointiaika < 15°C

15 kuukautta

Suojamateriaalityyppi

silikonipaperi

Varastointiaika < 5°C

18 kuukautta

Kokonaispaksuus

60 µm

Selkäaineen materiaali

ei ole

Väri

amber

Additional Info

Tekniset suositukset älykorttisovelluksille:
Seuraavat arvot ovat suosituksia aloitusparametreiksi. Huomaa, että ihanteelliset parametrit vaihtelevat koneen tyypin, korttien ja sirumoduulien materiaalien ja asiakkaan vaatimusten mukaan.

1. Esilaminointi:
Esilaminoinnin aikana teippi laminoidaan moduuliin. Tämä vaihe voidaan tehdä tuotannon aikana tai erikseen. Esilaminointivaihe ei vaikuta teipin säilyvyyteen. Esilaminoidut moduulit voidaan säilyttää yhtä pitkään kuin teippi.

Koneen asetukset:
  • Lämpötila 120 – 140 °C
  • Paine 4 - 6 baaria
  • Aika 1,5 – 3,0 sek

2. Moduulin kiinnittäminen:
Kun moduuli kiinnitetään esilaminoidut moduulit stanssataan irti, asetetaan kortin aukkoon ja kiinnitetään paikalleen pysyvästi kuumentamalla. Tarkka menetelmä määräytyy sen mukaan, millaista tuotantolinjaa käytetään. Seuraavat ovat kaksi yleisintä menetelmää:

Yksivaiheinen prosessi, koneen asetukset (alhainen lämpötila):
  • Lämpötila¹ 160 – 180 °C
  • Paine 65 N/moduuli
  • Aika 2,0 – 4,0 sek
Yksivaiheinen prosessi, koneen asetukset (korkea lämpötila):
  • Lämpötila¹ 180 – 200 °C
  • Paine 65 N/moduuli
  • Aika 1,0 – 1,5 sek

Monivaiheinen prosessi (vähintään 2 lämmityspainallusta), koneen asetukset :
  • Lämpötila¹ 170 – 200 °C
  • Paine 65 N/moduuli
  • Aika (kussakin vaiheessa) 0,7 - 1,2 sek

¹Lämpötila mitattuna painallusvaiheen aikana

Muissa kuin toimikorttisovelluksissa on käytettävä erilaisia koneen parametrejä. Varastointiaika määräytyy tesa® HAF -käyttökohteen mukaan.

Huomautus: Sidoksen vahvuusarvot on saavutettu vakioiduissa laboratorio-olosuhteissa (keskiarvot). Kunkin valmistuserän arvojen taataan asettuvan tietylle alueelle (materiaali: etsattu alumiininäyte, liimausolosuhteet: lämpötila 120 °C; paine 10 baaria, aika 8 min).

tesa® products prove their impressive quality day in, day out in demanding conditions and are regularly subjected to strict controls. All technical information and data above mentioned are provided to the best of our knowledge on the basis of our practical experience. They shall be considered as average values and are not appropriate for a specification. Therefore tesa SE can make no warranties, expressed or implied, including, but not limited to any implied warranty of merchantability or fitness for a particular purpose. The user is responsible for determining whether the tesa® product is fit for a particular purpose and suitable for the user’s method of application. If you are in any doubt, our technical staff will be glad to support you.

Lataukset
Samankaltaiset tuotteet

Muut käyttökohteet