Additional Info
Tekniset suositukset älykorttisovelluksille:
Seuraavat arvot ovat suosituksia aloitusparametreiksi. Huomaa, että ihanteelliset parametrit vaihtelevat koneen tyypin, korttien ja sirumoduulien materiaalien ja asiakkaan vaatimusten mukaan.
1. Esilaminointi:
Esilaminoinnin aikana teippi laminoidaan moduuliin. Tämä vaihe voidaan tehdä tuotannon aikana tai erikseen. Esilaminointivaihe ei vaikuta teipin säilyvyyteen. Esilaminoidut moduulit voidaan säilyttää yhtä pitkään kuin teippi.
Koneen asetukset:
2. Moduulin kiinnittäminen:
Kun moduuli kiinnitetään esilaminoidut moduulit stanssataan irti, asetetaan kortin aukkoon ja kiinnitetään paikalleen pysyvästi kuumentamalla. Tarkka menetelmä määräytyy sen mukaan, millaista tuotantolinjaa käytetään. Seuraavat ovat kaksi yleisintä menetelmää:
Yksivaiheinen prosessi, koneen asetukset (alhainen lämpötila):
Monivaiheinen prosessi (vähintään 2 lämmityspainallusta), koneen asetukset :
¹Lämpötila mitattuna painallusvaiheen aikana
Muissa kuin toimikorttisovelluksissa on käytettävä erilaisia koneen parametrejä. Varastointiaika määräytyy tesa® HAF -käyttökohteen mukaan.
Huomautus: Sidoksen vahvuusarvot on saavutettu vakioiduissa laboratorio-olosuhteissa (keskiarvot). Kunkin valmistuserän arvojen taataan asettuvan tietylle alueelle (materiaali: etsattu alumiininäyte, liimausolosuhteet: lämpötila 120 °C; paine 10 baaria, aika 8 min).
Seuraavat arvot ovat suosituksia aloitusparametreiksi. Huomaa, että ihanteelliset parametrit vaihtelevat koneen tyypin, korttien ja sirumoduulien materiaalien ja asiakkaan vaatimusten mukaan.
1. Esilaminointi:
Esilaminoinnin aikana teippi laminoidaan moduuliin. Tämä vaihe voidaan tehdä tuotannon aikana tai erikseen. Esilaminointivaihe ei vaikuta teipin säilyvyyteen. Esilaminoidut moduulit voidaan säilyttää yhtä pitkään kuin teippi.
Koneen asetukset:
- Lämpötila 120 – 140 °C
- Paine 4 - 6 baaria
- Aika 1,5 – 3,0 sek
2. Moduulin kiinnittäminen:
Kun moduuli kiinnitetään esilaminoidut moduulit stanssataan irti, asetetaan kortin aukkoon ja kiinnitetään paikalleen pysyvästi kuumentamalla. Tarkka menetelmä määräytyy sen mukaan, millaista tuotantolinjaa käytetään. Seuraavat ovat kaksi yleisintä menetelmää:
Yksivaiheinen prosessi, koneen asetukset (alhainen lämpötila):
- Lämpötila¹ 160 – 180 °C
- Paine 65 N/moduuli
- Aika 2,0 – 4,0 sek
- Lämpötila¹ 180 – 200 °C
- Paine 65 N/moduuli
- Aika 1,0 – 1,5 sek
Monivaiheinen prosessi (vähintään 2 lämmityspainallusta), koneen asetukset :
- Lämpötila¹ 170 – 200 °C
- Paine 65 N/moduuli
- Aika (kussakin vaiheessa) 0,7 - 1,2 sek
¹Lämpötila mitattuna painallusvaiheen aikana
Muissa kuin toimikorttisovelluksissa on käytettävä erilaisia koneen parametrejä. Varastointiaika määräytyy tesa® HAF -käyttökohteen mukaan.
Huomautus: Sidoksen vahvuusarvot on saavutettu vakioiduissa laboratorio-olosuhteissa (keskiarvot). Kunkin valmistuserän arvojen taataan asettuvan tietylle alueelle (materiaali: etsattu alumiininäyte, liimausolosuhteet: lämpötila 120 °C; paine 10 baaria, aika 8 min).
