Rakenteelliset teipit -
vaihtoehto perinteisille liimoille?
Rakenneliimat muodostavat sidoksia, jotka voivat kantaa kuormia ja rasituksia. Näin ollen ne ovat suosittuja konepajateollisuudessa erilaisten materiaalien, kuten metallin, komposiittien ja muovin, liimaamiseen. Rakenneliimat voivat myös parantaa valmistusprosesseja, koska niiden käyttö on helpompaa ja nopeampaa kuin kiinnikkeiden asentaminen tai hitsaaminen.
Nestemäisessä muodossaan rakenteellisilla liimoilla on kuitenkin rajoituksensa. Ne aiheuttavat käsittelyhaasteita, koska ne ylittävät liimausrajat ja peittävät epätasaisesti kovettumisen jälkeen. Rakenneliimat tekevät suhteellisen yksinkertaisesta liimauksesta monimutkaisen ja aikaa vievän prosessin, koska ne vaativat kiinnittämistä ja kiinnittämistä kunnes liimasidos on kovettunut.
Tässä rakenteelliset liimanauhat tulevat erinomaisiksi, sillä ne tarjoavat enemmän suunnitteluvapautta, suurta helppokäyttöisyyttä ja turvallisempaa käsittelyä.
Miksi valita rakenteellinen teippi?
Sovelluksen vaatimuksista riippuen rakenteelliset teipit voivat olla tehokkaampi ratkaisu ja muodostaa silti vahvat ja luotettavat sidokset eri alustojen välille. Nestemäiset rakenneliimat vaativat sekoittamista, kovettumista ja kiinnittämistä. Sitä vastoin rakenteelliset teipit ovat helppoja levittää, kestävät vaativia ympäristöjä ja ovat puhtaampia käyttää, eikä niitä tarvitse valuttaa tai valua yli. Rakenteellisten teippien etuna on myös tasainen paksuus koko liitoksessa.
Rakenteellisten teippiemme tyypilliset käyttökohteet
Tesan rakenteellisia teippiratkaisuja käytetään laajalti autoteollisuudessa voimansiirtosovelluksissa, joissa vaaditaan äärimmäistä lämpötilan ja kemikaalien kestävyyttä. Yleisesti ottaen rakenteelliset teipit voivat vähentää painoa, parantaa suorituskykyä ja parantaa ulkonäköä.
Elektroniikka-alalla ne tarjoavat erinomaisen kestävyyden kemikaaleja, iskuja, lämpötilaa ja kosteutta vastaan. Tyypillisiä käyttökohteita ovat komponenttien ja kehysten kiinnitys, FPC:n liimaaminen ja jäykistäminen sekä pehmeiden tuotteiden ja tarvikkeiden liimaaminen.
Lisäksi rakenteellisia teippejä voidaan käyttää sirumoduulien pysyvään liimaamiseen substraattien onteloihin, mikä on ratkaisevan tärkeää kaikille älykorttien valmistajille, jotta kortit toimisivat moitteettomasti päivittäisissä sovelluksissa.
Tutustu rakenteelliseen teippivalikoimaamme
Rakenteelliset teippiratkaisumme tarjoavat korkean rakenteellisen liimaustehon monenlaisiin alustoihin, kuten jäykkään muoviin, lasiin, metalliin, kumiin ja muihin vähän huokoisiin alustoihin. Ne voidaan stanssata monimutkaisiin muotoihin helpottamaan monimutkaisten osien liimaamista. Ne kestävät kovimmissakin olosuhteissa yhdistämällä erinomaisen kemiallisen ja ikääntymisenkestävyyden.
Rakenteellisten teippiemme valikoima kattaa:
