Smartkort

Smart card-tape

Sort lille bogstav "i" centreret inde i to koncentriske sorte cirkler på en hvid baggrund, som symboliserer information. (This text has been generated by AI)

Hurtigt overblik

  • Klæbeløsninger til smartkort understøtter fremstilling, samling og levering af smartkort, der bruges til betaling, identifikation, adgangskontrol og andre anvendelser.
  • Porteføljen omfatter klæbeteknologier til indlejring af chipmoduler, antennetilslutning, ledende bonding og kortmonteringsprocesser.
  • Varmeaktiverede filmklæbere giver sikker fastgørelse af chipmoduler i kortsubstrater, mens ledende løsninger understøtter fremstilling af dual interface-kort.
  • Kortfastgørelsesløsninger giver sikker vedhæftning under transport og forsendelse, samtidig med at de muliggør nem, restfri fjernelse af kortet for modtagerne.
document icon with bulleted list and folded corner on white background, representing text or notes tesa (This text has been generated by AI)

Klæbeløsninger til smartkort til fremstilling og fulfillment

Bedst til: Klæbeløsninger til smartkort er designet til fremstilling, samling og fulfillment-processer for smartkort. De understøtter kontaktkort, kontaktløse kort, dual interface-kort og kortforsendelsesapplikationer, der kræver pålidelig binding og proceseffektivitet.

Hvorfor de yder

  • Sikker fastgørelse af chipmodul
  • Understøtter indlejring af chipmodul og antennetilslutning
  • Kompatibel med flere kortsubstrater
  • Nem integration i samlebånd
  • Pålidelig vedhæftning under transport og fulfillment
  • Muligheder for restfri fjernelse af kort er tilgængelige

Typiske anvendelser

  • Indlejring af chipmodul i kontaktkort
  • Ledende binding i dual interface (DI) smartkort
  • Forbindelse mellem antenne og chipmodul
  • Fremstilling og samling af smartkort
  • Kortfastgørelse til kundeforsendelse og fulfillment

Konklusion om ydeevne: Klæbeløsninger til smartkort understøtter pålidelig kortfunktionalitet gennem sikker binding, effektive fremstillingsprocesser og pålidelige fulfillment-applikationer.

En kvinde med gråt hår smiler og holder en smartphone, mens hun sidder over for en mand med briller. Begge er klædt i afslappet forretningstøj og sidder i et kontormiljø med store vinduer. (This text has been generated by AI)
Kontakt

Kontakt os

tesa® klæbetape til smartkort er udviklet til at imødekomme de udfordringer, som producenter i denne branche står overfor. Vi værdsætter vores stærke relationer til vores kunder, og det er vigtigt at have en leverandør af klæbetape, du kan stole på. Stol på os, når det gælder højtydende klæbeløsninger til smartkort, der bevarer et korts funktionalitet gennem hele dets levetid. Men vi inviterer dig også til at trække på vores omfattende interne ekspertise, hvis du har behov for det. Vi har et team af eksperter, der er klar til at hjælpe. Hvis du har spørgsmål eller brug for rådgivning, er du velkommen til at kontakte os.
 

Tak for din besked.

Vi kontakter dig hurtigst muligt.

Something went wrong. Please try again later.
Ofte stillede spørgsmål

Ofte stillede spørgsmål om tape til smartkort

Ja. Specialiserede varmeaktiverede filmtapes kan sikkert indlejre chipmoduler til kontaktkort i hulrum i substratet. tesa® HAF-tapes giver høj limningsstyrke til substrater som PVC, PET, ABS og PC og er designet til god bearbejdelighed på almindelige samlebånd til kontaktkort.

Korttape-løsninger kan kombinere indlejring af chipmodul og antennetilslutning i ét samlet montage-trin. Til dual interface-smartcards er tesa® ACF 8414 en anisotropisk ledende hotmelt-film, der skaber den elektriske forbindelse mellem chipmodulet og antennen, samtidig med at den kan integreres i almindeligt anvendte produktionslinjer.

Ja, flere korttape-løsninger er designet til integration i almindeligt anvendte produktionslinjer. For eksempel tilbyder tesa® HAF-tapes god bearbejdelighed på almindelige samlebånd til kontaktkort, mens tesa® ACF 8414 kan integreres i mange smartcard-produktionslinjer uden yderligere investering.

Fandt du ikke det, du ledte efter?

Sidst opdateret den 14. okt. 2026