tesa® HAF 8412 ACF

Anisotropisch leitfähige, doppelseitige, hitzeaktivierbare Folie (HAF) - 45µ

Produktbeschreibung

tesa® HAF 8412 ist eine hitzeaktivierbare Folie auf Basis von Nitrilkautschuk und Phenolharz, abgedeckt mit einem Papierliner. Die Folie enthält anisotropisch leitfähige Partikel.

Das Material ist zum Implantieren von Chip-Modulen in Dual-Interface-Karten aller gängigen Materialien (PVC, ABS, PC, PET) für kontaktfreie und kontaktbasierende Anwendungen geeignet.
Bei Raumtemperatur ist das Produkt nicht klebend und lässt sich deshalb gut schneiden und stanzen.
tesa® HAF 8412 ACF zeichnet sich durch eine gute Alterungsbeständigkeit aus und ermöglicht die Implementierung des Chip-Moduls ohne Vorkonfektionierung in einem Schritt, wobei die Klebfuge aufgrund des Kautschuk-Anteils trotzdem elastisch bleibt.

Hauptanwendung

tesa® HAF 8412 ACF ist speziell für die Implementierung von Chip-Modulen in Dual-Interface-Karten (DIF) geeignet, sowohl für kontaktbasierende wie auch für kontaktfreie Anwendungen.

Technische Eigenschaften

Art der Abdeckung Trennpapier
Dicke 50 µm
Farbe amber
Klebmasse Nitrilkautschuk & Phenolharz
Trägermaterial ohne

Eigenschaften

Aktivierungstemperatur 120 °C
Kontaktwiderstand z-Achse 200 mOhm
Verbundfestigkeit 4 N/mm²

Weitere Informationen

Lagerbedingungen gemäß tesa® HAF Haltbarkeitskonzept.

Technische Empfehlungen:
Die folgenden Werte stellen nur eine Empfehlung zur Einstellung an der Verarbeitungsmaschine dar. Die genauen Parameter sind abhängig von Maschinentyp, verwendeten Materialien, Kundenanforderungen etc. und müssen deshalb gesondert überprüft werden.

  • Konfektionierung:
tesa® HAF 8412 ACF wird auf den Modulgurt laminiert. Das kann sowohl inline wie auch offline geschehen. Das Konfektionieren hat keinen Einfluß auf die Haltbarkeit des Klebers. Ausgerüstete Modulgurte können genauso lange gelagert werden wie das Klebeband selbst.

Empfohlene Einstellungen:
Temperatur¹: 130°C - 150°C
Druck: 4 - 6 bar
Zeit: 1,5 - 3,0 sec.

  • Implementierung:
Für das Einsetzen des Chips werden die vorausgerüsteten Module aus dem Modulband ausgestanzt, positioniert und unter Hitze in die Vertiefung des Kartenkörpers eingesetzt. Die genauen Parameter sind auch hier abhängig vom verwendeten Material, Maschinentyp etc.. Folgende Parameter haben sich in der Praxis bewährt:
Temperatur¹: 160° - 200°C
Zeit: 0,7 - 2,0 sec.
Druck: 130N - 180N/Modul

¹ Temperatur gemessen am Stempel

Partikeldurchmesser Ø 45µm
Die Qualität der tesa® Produkte wird kontinuierlich auf höchstem Niveau geprüft und ist deshalb einer strengen Kontrollen unterworfen. Alle obenstehenden technischen Informationen und Daten werden von uns nach bestem und auf praktischer Erfahrung beruhendem Wissen erteilt. Sie stellen Durchschnittswerte dar und sind nicht für eine Spezifikation geeignet. Daher kann die tesa SE weder ausdrücklich noch konkludent eine Gewährleistung geben, dies gilt insbesondere auch für die Marktgängigkeit und die Eignung für einen bestimmten Zweck. Der Benutzer selbst ist für die Entscheidung verantwortlich, ob ein tesa® Produkt für einen bestimmten Zweck und für die Anwendungsart des Benutzers geeignet ist. Falls Sie dabei Hilfe brauchen sollten, steht Ihnen unser technisches Personal mit einer entsprechenden Beratung gern zur Verfügung.

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