tesa® 51407
Bandă din polimidă de calitate standard pentru temperaturi de până la 260 °C
funcții produs
- Rezistență chimică ridicată și rezistență dielectrică
- Îndepărtare fără reziduuri pentru aplicații de mascare
- Ignifugă, în conformitate cu UL510 și DIN EN 60454-2 (VDE 0340-2):2008-05, clauza 20
Descriere produs
tesa® 51407 este o bandă din polimidă de calitate standard cu un adeziv siliconic, care a fost special dezvoltată pentru a oferi o soluție pentru aplicațiile care necesită temperaturi ridicate și rezistență chimică.
tesa® 51407 este utilizată pentru diverse aplicații, în special pentru lipirea în valuri, izolarea termică și înfășurarea cablurilor, precum și pentru mascarea în timpul proceselor de acoperire cu pulbere, unde banda permite obținerea unor linii de culoare precise și oferă o ancorare excelentă a vopselei. Sistemul de adeziv siliconic al benzii din polimidă face ca aceasta să fie extrem de rezistentă la căldură, rezistentă la temperaturi extreme de până la 260 °C în aplicații continue. Banda tesa® 51407 din polimidă de calitate standard este, de asemenea, disponibilă într-o versiune de peliculă antiadezivă pentru decupaje.
Detalii și specificații ale produsului
funcții produs
- Rezistență chimică ridicată și rezistență dielectrică
- Îndepărtare fără reziduuri pentru aplicații de mascare
- Ignifugă, în conformitate cu UL510 și DIN EN 60454-2 (VDE 0340-2):2008-05, clauza 20
- Rezistență la temperaturi ridicate (până la 260 °C)
Aplicaţii principale
- tesa® 51407 este recomandată pentru mascarea la temperaturi ridicate, de exemplu, acoperirea cu pulbere, galvanizare
- Banda din polimidă de calitate standard poate fi utilizată pentru procesele de producție chimică și pentru lipirea în valuri, de exemplu, în timpul asamblării plăcilor de circuite.
- Adecvată pentru mascarea paturilor de imprimare 3D sau pentru izolarea electrică și termică, de exemplu, înfășurarea firelor sau a cablurilor.
Proprietăţi tehnice
| Grosime totală | 62 µm |
|---|---|
| Material suport | Poliamidă |
| Tipul adezivului | silicon |
Proprietăţi tehnice
| Grosime totală | 62 µm |
|---|---|
| Material suport | Poliamidă |
| Tipul adezivului | silicon |
Evaluare proprietăţi
| Elongatie | 35 % |
|---|---|
| Rezistenţa la rupere | 40 N/cm |
| Clasa de izolare | H |
| Rezistenţa la temperatură (30 min) | 260 °C |
| Rigiditate dielectrică | 6000 V |
Evaluare proprietăţi
| Elongatie | 35 % |
|---|---|
| Rezistenţa la rupere | 40 N/cm |
| Clasa de izolare | H |
| Rezistenţa la temperatură (30 min) | 260 °C |
| Rigiditate dielectrică | 6000 V |
Proprietăţi adezive
| Aderenţa la oţel | 2.5 N/cm |
|---|
Proprietăţi adezive
| Aderenţa la oţel | 2.5 N/cm |
|---|
Descărcați fișierele de mai jos pentru mai multe detalii tehnice și informații despre acest produs.
