Een permanente lijmverbinding van een chipmodule in de uitsparing van een ondergrond is van essentieel belang voor alle producenten van smartcards, zodat de kaarten tijdens dagelijks gebruik goed functioneren. Voor het assemblageproces van contactkaarten hebben wij tesa HAF® ontwikkeld, een compleet assortiment door warmte geactiveerde folies die sterk kunnen hechten op uiteenlopende kaartondergronden.
De markt voor dual-interface-cards (DI-cards) groeit explosief, met name voor betaal- en identiteitskaarten. DI-cards vereisen een betrouwbare verbinding tussen de antenne en de chipmodule. Voor het assemblageproces van DI-kaarten hebben wij tesa® ACF 8414 ontwikkeld, een anisotrope, geleidende, door warmte geactiveerde folie die zonder investeringen aan gangbare assemblagelijnen kan worden aangepast. Mechanisch inbedden van de module en elektrisch contact met de antenne worden nu in één enkele stap uitgevoerd, die net zo makkelijk verloopt als de assemblage van contactkaarten.
Er worden elke dag veel verschillende kaarten geproduceerd om aan de hedendaagse persoonlijke en zakelijke behoeften te voldoen. Deze kaarten variëren van bankkaarten en identiteitsbewijzen tot cadeaukaarten en meer. Tot 20 procent van de vervaardigde kaarten worden aan een brief gehecht en per post aan de klant gestuurd. Voor verzendbevestiging leveren wij tesa-oplossingen voor adresetiketten, een compleet assortiment verwijderbare etiketten en eindeloze rollen om de kaarten aan brieven te bevestigen.
Voordelen van het gebruik van tesa-producten voor kaartetiketten:
