De markt voor dual-interface-cards (DI-cards) groeit explosief, met name voor betaal- en identiteitskaarten. DI-cards vereisen een betrouwbare verbinding tussen de antenne en de chipmodule. Voor het assemblageproces van DI-kaarten hebben wij tesa® ACF 8414 ontwikkeld, een anisotrope, geleidende, door warmte geactiveerde folie die zonder investeringen aan gangbare assemblagelijnen kan worden aangepast. Mechanisch inbedden van de module en elektrisch contact met de antenne worden nu in één enkele stap uitgevoerd, die net zo makkelijk verloopt als de assemblage van contactkaarten.