본드 앤 디테치 (Bond & Detach) TESA 솔루션

본드 앤 디테치 (Bond & Detach) TESA 솔루션

Bond & Detach®의 개발로 인해, 제품의 유지보수의 작업성을 혁신하였습니다. 이 제품은 컴포넌트의 영구적인 점착을 가능하게 하면서도, 리워킹이 필요 할 때 잔여물 없이 간편하게 제거가 가능합니다.



테사는 재작업(Reworking)성을 혁신시켰습니다.

전자 기기 디바이스 조립에는 일정한 재작업성이 필요합니다. 따라서 테사에서는 잡아 당겨서 간단히 제거 가능 하지만 잔류물을 남기지 않는 점착제를 개발했습니다. 따라서 조립 과정에서 부품 교환을 해야 하는 경우 시간과 비용을 절약할 수 있습니다. 이 제품군의 테이프는 간단히 제거 가능하면서도 영구적인 점착을 위해 디자인되었으며, 접착력 또한 매우 뛰어납니다.

탁월한 점착력과 손쉬운 제거의 콤비네이션은 전자 기기 산업의 수많은 어플리케이션에 이상적입니다.

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배터리 마운팅 - 단계 1
배터리 마운팅 - 단계 2
접착 및 잔류물이 없는 분리
분리된 배터리

용도별

  • 배터리 마운팅
  • 렌즈 마운팅
  • 컴포넌트 마운팅
  • 생산 보조도구
  • 임시 마운팅
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제품

tesa® 70315

Specifications
없음
특수
150 µm

tesa® 70350

Specifications
없음
특수
500 µm

tesa® 70410

Specifications
없음
특수
100 µm

tesa® 70413

Specifications
없음
특수
130 µm

tesa® 70415

Specifications
없음
특수
150 µm

tesa® 70420

Specifications
없음
특수
200 µm

tesa® 70425

Specifications
없음
특수
250 µm

tesa® 70430

Specifications
없음
특수
300 µm

tesa® 70435

Specifications
없음
특수
350 µm

tesa® 70440

Specifications
없음
특수
400 µm

tesa® 70465

Specifications
없음
특수
650 µm

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