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TMT 열관리 테이프 솔루션

전자기기의 방열 솔루션

5G 기술과 에너지 소비량의 증가 추세로 인해 핵심 칩 모듈 및 모바일 장치의 안테나 애플리케이션 등 부품에 더 많은 열이 발생합니다. 이렇게 상승된 컴포넌트의 온도는 컴포넌트 자체에 대한 성능 저하 및 오작동과 같이 장치의 성능에 부정적인 영향을 미칩니다. 그러나 이러한 문제는 TMT 열관리 테이프 솔루션으로 해결될 수 있습니다. 이는 효과적으로 열을 소산시킬 수 있으며, 열 손실을 제거할 수 있도록 디자인 되었습니다.

TMT 제품군의 일반 응용

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히트 파이프 마운팅 (Heat pipe mounting)

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베이퍼 챔버 마운팅 (Vapor chamber mounting)

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5G 안테나 마운팅 (5G antenna mounting)

tesa® TMT 6073x 시리즈

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구조

일반적인 PSA 솔루션은 열관리에 한계가 있습니다. 그 원인은 두 가지입니다.

  1. 습식 특성이 불량하면 본딩 프로세스 중에 공기 유입.
  2. 높은 열 임피던스로 인해 낮은 열전도율 발생. 

따라서 일반적인 PSA는 z-방향으로의 열 방출에 매우 효율적이지 않습니다..

 

tesa® TMT 6073x 제품 시리즈는 이러한 문제를 정확하게 해결합니다. 제품의 점착제는 우수한 습윤 특성을 지니고 열전도성 필러 요소로 보강되어 높은 열전도성을 보장합니다. 강한 접착 강도에 따라 다양한 컴포넌트의 안전한 본딩이 가능합니다. 또한 테이프의 전기 절연 성능도 뛰어납니다.

기능

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표면 습윤

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열전도

테이프를 반대 방향(180°)으로 벗기는 데 필요한 힘 측정

접착 성능

TMT 테이프 성능표

Product tesa® TMT 60731 tesa® TMT 60732 tesa® TMT 60733
Color 화이트 화이트 화이트
Thickness [μm] 30 50 100
Wetting [%] 89 90 92
Thermal conductivity
[W/m x K] [a]
0.6 0.6 0.7
Peel adhesion [N/cm] [b] 4.3 4.7 5.0
Dielectric strength [kV/mm] [c] 33 25 20
  • [a] ASTM D5470
  • [b] ASTM D3330
  • [c] ASTM D-149
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