접착 & 분리
Bond & Detach®의 개발로 인해, 제품의 유지보수의 작업성을 혁신하였습니다. 이 제품은 컴포넌트의 영구적인 점착을 가능하게 하면서도, 리워킹이 필요 할 때 잔여물 없이 간편하게 제거가 가능합니다.
전자 기기 산업용 tesa 솔루션
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태블릿
태블릿용 테이프 TESA 솔루션
오늘날에는 높은 유연성과 보다 정교한 전자 기기가 점점 더 보편화되고 있습니다. 태블릿은 일반적으로 가벼운 디자인과 터치스크린이 특징입니다. 태블릿은 제공 서비스, 운영 및 디자인 면에서 스마트폰에서 기술적으로 영감을 받았습니다. 이러한 변화하는 요구를 충족시키기 위해 테사는 다양한 컴포넌트들을 정밀하게 접착시키는 것 이상의 일을 하는 기능성 테이프와 같은 특수 점착 솔루션을 개발했습니다. 테사는 태블릿을 위해 다양한 스탠다드 및 스패셜 솔루션을 제공함으로써 수 년간 전자 기기 산업을 지원해 왔습니다. 이러한 솔루션은 세계적인 기업들의 요구사항을 충족시킬 수 있습니다.
