스마트폰 후면 커버 장착 이미지

백(후면) 커버 마운팅 및 장착 솔루션

스마트폰 등 전자기기 하우징 내장 부품 보호 기능와과 스타일 유지을 위한 맞춤형 장착 솔루션



백 (후면) 커버 마운팅의 주요 기능은 하우징에 내장된 부품을 보호하는 것입니다. 특히 중요하고 민감한 전자 제품은 외부의 영향으로부터 보호되어야 합니다. 5G 또는 무선 충전과 같은 새로운 기술의 발전은 후면 커버에도 영향을 미쳤습니다. 이로 인해 결합 솔루션에 대한 요구 사항이 점점 더 어려워집니다.

백 커버 마운팅 점착 솔루션 요구 사양

tesa 테이프 백 커버 마운팅 점착 솔루션 1 - 높은 점착 강도

높은 점착 강도

tesa 테이프 백 커버 마운팅 점착 솔루션 2 - 충격 저항성

충격 저항성

tesa 테이프 백 커버 마운팅 점착 솔루션 3 - 밀폐 특성

밀폐 특성

tesa 테이프 백 커버 마운팅 점착 솔루션 4 - 반발 방지

반발 방지

tesa 테이프 백 커버 마운팅 점착 솔루션 5 - 화학적 저항성

화학적 저항성

tesa 테이프 백 커버 마운팅 점착 솔루션 6 - 재작업 가능 (접착 및 분리)

재작업 가능

높은 점착 강도는 후면 커버 장착 솔루션에 기본적으로 요구되는 사양입니다. 뒷면 커버는 내부 구성 요소를 보호해야 하므로 점착 솔루션은 충격 저항성을 비롯해 우수한 밀폐 기능 그리고 화학적 저항성을 갖추어 충격이나 작은 입자 (먼지, 모래) 및 액체 (물, 화학 물질)가 장치에 유입되어 발생하는 손상을 방지합니다. 곡선 형 디자인이나 접이식 기기의 경우 우수한 반발 방지(anti-repulsion) 특성 또한 중요합니다.

다양한 제품을 위한 후면 커버 장착 솔루션

두께
범위 [μm]

50– 400

150 - 500

50 - 300

10 - 300

컬러

검정,
흰색

검정,
흰색

블랙

검정, 흰색,
황색,
반투명

대상 전자기기

스마트폰
태블릿
스마트워치

스마트폰
태블릿

스마트폰
태블릿

스마트워치

특장점

• 우수한 점착력
• 우수한 충격 저항성
• 우수한 밀폐 및 방수

• 충격 저항성
• 반발력 내성
• 재작업 가능

• 잔여물이 남지 않고 편리하게 제거 가능
• LSE 기판에서도
빠르게 점착
• 충격 저항성

• 작은 점착 부분에도 우수한 결합력
• 화학적 저항성 및 노후화 저항성
• 우수한 밀폐 특성

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도전을 위한 솔루션