전자 기기용 제품. 구조적 접착 응용 분야
구조적 접착

구조적 접착

tesa의 구조적 접착 솔루션 tesa HAF® 을 사용하여 최초 디자인했던 스마트폰의 모양을 안정화하고 유지시킬 수 있습니다.



작은 면적에서도 탁월한 점착 강도

전자 기기 디바이스는 점점 더 소형화되고 정교해지고 있습니다. 복잡한 디자인은 작은 접착 면적과 높은 테이프 성능을 요구합니다. 테사의 tesa HAF® 테이프는 많은 어플리케이션에서 성공적으로 사용되고 있으며, 탁월한 접착력과 충격 저항성뿐만 아니라 다양한 기판에서의 뛰어난 내구성과 환경 내성을 자랑합니다. 이러한 특성으로 인해 테사의 점착 테이프는 구조적 점착의 모든 요구사항을 충족합니다.

반동 방지(anti-repulsion)
직물 마운팅
로고 마운팅

반동 방지(anti-repulsion)

직물 마운팅

로고 마운팅

용도 및 종류

  • FPC 보강재
  • 프레임 마운팅/케이스 조립
  • 마그네슘 브라켓 마운팅

테사의 솔루션

  • tesa 반응성 HAF®
  • tesa 충격 방지 반응성 HAF®
  • tesa 저온 반응성 HAF®
  • tesa 열가소성 HAF®
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제품

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tesa® 8444
Specifications
없음
혼성 폴리에스터
100 µm
tesa® HAF 8451
Specifications
없음
니트릴고무 / 페놀수지
200 µm
tesa® HAF 8454
Specifications
없음
니트릴고무 / 페놀수지
100 µm
tesa® 8462
Specifications
없음
혼성 폴리에스터
50 µm
tesa® 8466
Specifications
부직포
혼성 폴리에스터
150 µm
tesa® HAF 8471
Specifications
없음
니트릴고무 / 페놀수지
30 µm
tesa® HAF 8472
Specifications
없음
니트릴고무 / 페놀수지
60 µm
tesa® HAF 8473
Specifications
없음
니트릴고무 / 페놀수지
80 µm
tesa® HAF 8474
Specifications
없음
니트릴고무 / 페놀수지
100 µm
tesa® 8475
Specifications
없음
니트릴고무 / 페놀수지
125 µm
tesa® HAF 8476
Specifications
없음
니트릴고무 / 페놀수지
150 µm
tesa® HAF 8478
Specifications
없음
니트릴고무 / 페놀수지
200 µm
tesa® HAF 58470
Specifications
없음
니트릴고무 / 페놀수지
50 µm
tesa® HAF 58471
Specifications
없음
니트릴고무 / 페놀수지
30 µm
tesa® HAF 58473
Specifications
없음
니트릴고무 / 페놀수지
80 µm
tesa® HAF 58474
Specifications
없음
니트릴고무 / 페놀수지
100 µm
tesa® HAF 58475
Specifications
없음
니트릴고무 / 페놀수지
125 µm
tesa® HAF 58476
Specifications
없음
니트릴고무 / 페놀수지
150 µm
tesa® HAF 58478
Specifications
없음
니트릴고무 / 페놀수지
200 µm
tesa® 58493
Specifications
PET
니트릴고무 / 페놀수지
83 µm
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