전자 용도별 Application

Bond & Detach^®의 개발로 인해, 제품의 유지보수의 작업성을 혁신하였습니다. 이 제품은 컴포넌트의 영구적인 점착을 가능하게 하면서도, 재작업이 필요할 때 잔여물 없이 간편하게 제거 가능한 산업용 테이프입니다.

tesa (테사)의 컴포넌트 마운팅 점착 테이프는 전자 기기의 다양한 조립품을 마운팅할 수 있도록 내열 테이프, 열전도 테이프 부터 도광, 차광, 반사 등의 옵티컬 특성을 갖춘 제품까지 다양한 접착 솔루션을 제공합니다.

tesa 의 커버링 테이프는 보호, 고정, 차광 및 백라이트와 같은 수많은 장치에 적용 가능한 산업용 테이프 솔루션입니다.

tesa 의 배리어 테이프는 디스플레이 및 조명기기를 인캡슐레이션을 위한 신뢰할 수 있는 솔루션을 제공합니다.

tesa 의 라미네이팅 필름은 초박형 마운팅 테이프로 최상의 열 관리를 가능하게 하는 완벽한 솔루션입니다.

tesa 의 청정 생산 시설을 통해 투명성이 높고 광학적으로 깨끗한 점착 솔루션을 제공합니다.

내열 테이프, 열전도 테이프 등 다양한 스크린 마운팅 작업을 수행할 수 있는 산업용 테이프 솔루션을 제공합니다.

tesa 의 점착 테이프는 전자 기기의 습기, 먼지 및 기타 입자의 유입을 방지하고 디스플레이에 완충 효과를 제공하기 위한 완벽한 산업용 테이프 솔루션입니다.

전자 기기의 차폐 및 접지를 위한 전도성 EMI 차폐 테이프 등 산업용 테이프 솔루션입니다.

tesa 의 구조적 접착 솔루션 tesa HAF^® 을 사용하여 최초 디자인했던 스마트폰의 모양을 안정화하고 유지시킬 수 있습니다.