Elektronik: Strukturklebeanwendungen

Strukturelles Verkleben für eine höhere Gerätestabilität

Profitieren Sie mit unseren Klebebänder für strukturelles Verkleben von einer höheren Gerätestabilität: tesa® HAF.

Hervorragende Klebkraft selbst auf kleinen Verklebungsbereichen

Elektronische Geräte werden immer kleiner und anspruchsvoller. Komplexe Designs erfordern nicht nur kleinere Verklebungsbereiche, sondern auch eine höhere Klebeleistung. Unsere tesa® HAF Klebebänder werden sehr erfolgreich bei vielen dieser Anwendungen eingesetzt. Sie zeichnen sich durch eine überlegene Klebkraft und Stoßfestigkeit sowie eine ausgeprägte Langlebigkeit und Witterungsbeständigkeit aus – und zwar auf einer Vielzahl von Substraten. Aufgrund dieser Funktionen erfüllen unsere Klebebänder alle mit dem strukturellen Verkleben einhergehenden Anforderungen.

Anwendungsbeispiele

  • FPC-Versteifung
  • Rahmenmontage/Gehäusemontage
  • Montage von Magnesiumklammern

Unsere Lösungen

  • tesa® reaktiver HAF
  • tesa® schockabsorbierender reaktiver HAF
  • tesa® reaktiver HAF für niedrige Temperaturen
  • tesa® thermoplastischer HAF