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Recomendaciones técnicas para aplicación en tarjetas con chip.:
Los siguientes valores son recomendaciones de los parámetros de la máquina para empezar. Los parámetros óptimos dependen del tipo de máquina, de los materiales con que están hechas las tarjetas, de los chips y de los requerimientos del cliente.

1- Pre-laminación:
Durante la pre-laminación la cinta se lamina sobre la tira que contiene los chips. Este proceso se puede llevar a cabo inline o offline. La pre-laminación no afecta la caducidad de la cinta. Los módulos pre-laminados pueden ser almacenados durante el mismo tiempo que la caducidad de la cinta.

Configuración de la máquina:

• Temperatura 120 - 140ºC
• Presión 4 - 6 bar
• Tiempo 1,5 - 3 sec.

2.- Implementación de los chips.
Durante la implementación de los chips, estos son cortados de la tira de chips, posicionados en la cavidad de la tarjeta y unidos permanentemente a la tarjeta. En este paso, los parámetros dependen del tipo de equipo usado. Actualmente hay dos formas de hacerlo:

Proceso con un solo paso - Configuración de la máquina (baja temperatura):

• Temperatura¹ 160 – 180 °C
• Presión 65 N/chip
• Tiempo 2,0 – 4,0 s

Un sólo paso - Configuración de la máquina (alta temperatura):

• Temperatura¹ 180 – 200 °C
• Presión 65 N/chip
• Tiempo 1,0 – 1,5 s

Proceso con varios pasos (2 o más cabezales con temperatura) - Configuración de la máquina:

• Temperatura¹ 170 – 200 °C
• Presión 65 N/chip
• Tiempo (para cada paso) 0,7 – 1,2 s

¹ Temperatura medida dentro del cabezal con temperatura.

Para otras aplicaciones diferentes de las tarjetas chip otros parámetros de configuración deberían ser usados. Ver las condiciones de almacenamiento de las cintas tesa® HAF para la caducidad de las mismas.

Nota: Los valores de adhesión son obtenidos bajo condiciones de laboratorio estándard (valores medios). Condiciones del test: Material aluminio y temperatura 120ºC, presión 10 bar y tiempo 8 minutos.